[实用新型]半导体发光装置的光学组件与封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体发光装置的光学组件，特别是具有垂悬液滴状的光学组件，及其制作方法及应用。 

背景技术

现今各种型式的发光二极管芯片已经被开发出来，且逐渐应用于各领域中。在半导体芯片制作完成后，会经过一道封装程序。封装结构提供半导体芯片于机构、电、热与光等方面的必要支持。 

封装结构通常利用一由环氧树脂、硅基类或其它材质制成的光学组件(lens)或外壳包覆一个或多个半导体芯片。光学组件可避免芯片受到水气或化学药剂侵蚀而损坏。掺杂有磷光剂(phosphor)的光学组件还可改变发光颜色。当具有良好的封装结构设计时，光学组件甚至可提升发光效率。 

图1A至图1C例示一种现有的封装方法。图1A显示一种发光二极管芯片10装设在一导线架12上。图1B显示一种模具14，其具有注入孔14a与通气孔14b。模具14将被放置于导线架12上，接着，经由注入孔14a，注入环氧树脂或硅胶于模具14内，直到填满为止。填入的胶被固化(cured)后，固化的胶与模具14结合成一整体，或者，固化后将模具14移除，如此即制作完成了具有半圆形光学组件16的封装结构，如图1C所示。 

模具14的成本昂贵。某些制造商开发出点胶封装法以降低成本。图2显示一种以点胶法制作的发光二极管封装结构。点胶封装法不使用模具，而是利用点胶器具直接将环氧树脂或硅胶形成在发光二极管 芯片上。点胶经固化程序后，形成光学组件20包覆发光二极管芯片。 

点胶封装法形成的光学组件20与模具封装法形成的光学组件16相比，前者的外型较为不圆，且实验结果显示，在封装相同的发光二极管芯片条件下，后者可提升较多芯片的发光功率。虽然点胶法的成本低，但是牺牲了发光效率。 

鉴于上述，有需要以低成本方式提出新的封装结构与方法，并增加发光功率。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新的半导体发光装置的光学组件与封装结构，以提升发光装置的发光功率并节省成本。 

本实用新型一实施例提供一种半导体发光装置的光学组件，其具有一垂悬液滴轮廓，并用于包覆一个或多个半导体发光装置，以提升该一个或多个半导体发光装置的输出功率。 

其中，所述垂悬液滴轮廓包含至少两个反曲点。 

本实用新型另一实施例提供一种半导体发光装置的封装结构，包含：一支撑机构，支撑一个或多个半导体发光装置；以及一光学组件，具有一垂悬液滴轮廓，覆盖该一个或多个半导体发光装置。 

其中，所述垂悬液滴轮廓包含至少两个反曲点。 

其中，所述支撑结构包含至少一个封闭的凸缘或一个封闭的沟槽，在所述支撑结构上，所述封闭的凸缘或所述封闭的沟槽限制所述密封材料所覆盖的区域。 

附图说明

图1A至图1C显示一种现有的封装方法。 

图2显示由现有点胶方法形成的封装结构。 

图3显示根据本实用新型一优选实施例的光学组件与封装结构。 

图4A至4F显示根据本实用新型一实施例的封装方法。 

图5A至5G显示根据本实用新型一实施例的封装方法。 

图6显示本实用新型实施例某些密封材料的温度-储存模数曲线。 

图7显示本实用新型封装方法与现有点胶方法所封装发光二极管的发光功率比较直方图。 

主要组件符号说明 

具体实施方式

以下将详述本案的各实施例，并配合图式作为例示。除了这些详 细描述之外，本实用新型还可以广泛地施行在其它的实施例中，任何所述实施例的轻易替代、修改、等效变化都包含在实用新型的范围内，并以权利要求为准。在说明书的描述中，为了使读者对本实用新型有较完整的了解，提供了许多特定细节；然而，本实用新型可能在省略部分或全部这些特定细节的前提下，仍可实施。此外，众所周知的步骤或组件并未描述于细节中，以避免造成本实用新型不必要的限制。除非特别限定或说明，组件数量不限于图中所示。