[实用新型]具有高显色指数的LED封装结构有效
| 申请号： | 201220032342.8 | 申请日： | 2012-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN202473916U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 埃里克·C·布雷特辛莱德;凌云 | 申请（专利权）人： | 广东德豪润达电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李双皓 |
| 地址： | 519000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种具有高显示指数的LED封装结构，包括有LED芯片装置和封装支架，所述LED芯片装置上涂敷有荧光粉层，所述LED芯片装置由蓝光LED芯片单元及用作补充辐照强度较弱区域的红光LED芯片单元和青光LED芯片单元组成，且所述蓝光LED芯片单元、红光LED芯片单元和青光LED芯片单元一并设于所述封装支架上。这样，本实用新型所发射到照明区域内的色彩更饱和，显色指数更高，其照明范围内的对象表现更清晰、着色更自然，而且三种LED芯片面积之比为：10∶3∶1，保证本LED封装结构所发光线在得到有效补充辐射强度、提高显色指数的同时，光线仍主要表现为白色，不因另外两LED芯片发出的红色光线和青色光线而产生影响，造成明显色差。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 显色 指数 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
具有高显色指数的LED封装结构，包括有LED芯片装置(1)和封装支架(2)，所述LED芯片装置(1)上涂敷有荧光粉层(3)；其特征在于：所述LED芯片装置(1)包括有蓝光LED芯片单元(11)、用作补充光线辐照强度较弱区域的红光LED芯片单元(12)和青光LED芯片单元(13)，且所述蓝光LED芯片单元(11)、红光LED芯片单元(12)和青光LED芯片单元(13)一并设置于所述封装支架上。
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