[发明专利]导电糊剂、带导电膜的基材及其制造方法无效
申请号: | 201210587270.8 | 申请日: | 2012-12-28 |
公开(公告)号: | CN103187116A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 诹访久美子;平社英之 | 申请(专利权)人: | 旭硝子株式会社 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B5/14;H01B13/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于,提供导电糊剂、带导电膜的基材及其制造方法。所述导电糊剂能够形成体积电阻率低、并且对冷热循环具有优异的耐久性的导电膜。所述导电糊剂含有铜颗粒(A)、热固性树脂(B)、和分子中具有酚性羟基和至少一个含酯键基团的芳香族化合物(C)。该导电糊剂还可以含有分子中具有伯氨基的高分子化合物的羧酸盐(D)等。可以将该导电糊剂涂布在基材上后,在不足150℃的温度下加热,使其固化,形成导电膜。 | ||
搜索关键词: | 导电 基材 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种导电糊剂,其特征在于,其含有铜颗粒(A)、热固性树脂(B)、和下述通式(1)所示的分子中具有酚性羟基和至少一个含酯键基团的芳香族化合物(C),
式(1)中的符号如下,R1:脂肪族烃基、或氢原子,R2:脂肪族烃基、氢原子、或下述式(2)所示的含酯键基团,R3:下述式(2)所示的含酯键基团,R4:脂肪族烃基、氢原子、或下述式(2)所示的含酯键基团,R5:脂肪族烃基、或氢原子,
式(2)中,R6为脂肪族烃基,n为1~4的整数。
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