[发明专利]导电糊剂、带导电膜的基材及其制造方法无效
申请号: | 201210587270.8 | 申请日: | 2012-12-28 |
公开(公告)号: | CN103187116A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 诹访久美子;平社英之 | 申请(专利权)人: | 旭硝子株式会社 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B5/14;H01B13/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 基材 及其 制造 方法 | ||
1.一种导电糊剂,其特征在于,其含有铜颗粒(A)、热固性树脂(B)、和下述通式(1)所示的分子中具有酚性羟基和至少一个含酯键基团的芳香族化合物(C),
式(1)中的符号如下,
R1:脂肪族烃基、或氢原子,
R2:脂肪族烃基、氢原子、或下述式(2)所示的含酯键基团,
R3:下述式(2)所示的含酯键基团,
R4:脂肪族烃基、氢原子、或下述式(2)所示的含酯键基团,
R5:脂肪族烃基、或氢原子,
式(2)中,R6为脂肪族烃基,n为1~4的整数。
2.根据权利要求1所述的导电糊剂,其特征在于,所述芳香族化合物(C)仅在苯环的4位上具有所述含酯键基团。
3.根据权利要求1或2所述的导电糊剂,其中,相对于100质量份所述铜颗粒(A),所述芳香族化合物(C)的含量为0.005~0.5质量份。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的导电糊剂,其中,还含有分子中具有伯氨基的高分子化合物的羧酸盐(D)。
5.根据权利要求4所述的导电糊剂,其中,所述具有伯氨基的高分子化合物为聚乙烯亚胺或聚烯丙胺。
6.根据权利要求4或5所述的导电糊剂,其中,所述(D)成分的羧酸盐为甲酸盐。
7.根据权利要求1~6中的任一项所述的导电糊剂,其中,还含有螯合剂(E),所述螯合剂(E)是由在25℃下与离子强度为0.1mol/L的铜离子的稳定常数logKCu为5~15的化合物形成的。
8.根据权利要求7所述的导电糊剂,其中,所述螯合剂(E)为在芳香环的邻位上配置有包含氮原子的官能团(a)和包含除氮原子之外的具有孤电子对的原子的官能团(b)的芳香族化合物。
9.根据权利要求8所述的导电糊剂,其中,所述螯合剂(E)的所述官能团(a)的氮原子和所述官能团(b)的除氮原子之外的具有孤电子对的原子夹着两个或三个原子连接。
10.根据权利要求7~9中的任一项所述的导电糊剂,其中,所述螯合剂(E)为选自由水杨羟肟酸、水杨醛肟和邻氨基苯酚组成的组中的至少一种化合物。
11.根据权利要求1~10中的任一项所述的导电糊剂,其中,还含有pKa为1~4的有机酸的、酯或酰胺(F)。
12.根据权利要求11所述的导电糊剂,其中,所述有机酸的酯或酰胺(F)为选自由甲酰胺、水杨酸甲酯、草酸二甲酯、丙二酸二甲酯和马来酸二甲酯组成的组中的至少一种。
13.根据权利要求11或12所述的导电糊剂,其中,相对于100质量份的所述热固性树脂(B),所述有机酸的酯或酰胺(F)的含量为0.5~15质量份。
14.根据权利要求1~13中的任一项所述的导电糊剂,其中,所述热固性树脂(B)为选自酚醛树脂、密胺树脂和脲醛树脂中的至少一种。
15.根据权利要求1~14中的任一项所述的导电糊剂,其中,相对于100质量份的所述铜颗粒(A),所述热固性树脂(B)的含量为5~50质量份。
16.一种带导电膜的基材,其在基材上具有导电膜而成,所述导电膜是使权利要求1~15中的任一项所述的导电糊剂固化而形成的。
17.根据权利要求16所述的带导电膜的基材,其中,所述导电膜的体积电阻率为1.0×10-4Ωcm以下。
18.一种带导电膜的基材的制造方法,其特征在于,将权利要求1~15中的任一项所述的导电糊剂涂布在基材上后,在不足150℃的温度下加热该导电糊剂使其固化,形成导电膜。
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