[发明专利]一种CHIP-LED的制作方法及CHIP-LED有效

专利信息
申请号: 201210582715.3 申请日: 2012-12-28
公开(公告)号: CN103022321A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 钟金文;殷小平;王高阳;王跃飞;周小泉;李国平 申请(专利权)人: 广州市鸿利光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 代理人: 刘各慧
地址: 510800 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种CHIP-LED及制作方法,其中CHIP-LED包括基板及LED芯片,所述的基板包括本体、设在本体上表面上的正面线路层、设在本体下表面上的背面线路层、设在本体上的导电过孔及将正面线路层和背面线路层进行电性连接的设在导电过孔内壁上的连接线路层;LED芯片通过固晶焊线工序安装到正面线路层上;在导电过孔内填充有松香。制作方法依次是制作基板、填充松香、固晶焊线、烘烤、切割。利用本发明的制作方法和LED结构,能防止在模压成型过程中出现溢胶的现象,提高产品的质量。
搜索关键词: 一种 chip led 制作方法
【主权项】:
一种CHIP‑LED的制作方法,其特征在于包括如下步骤:(1)制作基板,其中基板包括本体、设在本体上表面上的正面线路层、设在本体下表面上的背面线路层、设在本体上的导电过孔及将正面线路层和背面线路层进行电性连接的设在导电过孔内壁上的连接线路层;(2)在基板的下表面安装一垫板;在基板的上表面上安装具有通孔的钢网,并使通孔与导电过孔的位置对应;(3)向导电过孔中填充松香直到松香将导电过孔填满,其中,松香的熔化温度为180‑185℃;(4)待松香固化后拆除掉垫板和钢网;(5)在基板的固晶区进行固晶焊线;(6)光学透镜模压成型;(7)胶水固化烘烤,其中,烘烤的温度为140‑160℃;(8)切割,完成CHIP‑LED的制作。
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