[发明专利]一种CHIP-LED的制作方法及CHIP-LED有效
| 申请号： | 201210582715.3 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103022321A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 钟金文;殷小平;王高阳;王跃飞;周小泉;李国平 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 刘各慧 |
| 地址： | 510800 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 chip led 制作方法 | ||
1. 一种CHIP-LED的制作方法，其特征在于包括如下步骤：
（1）制作基板，其中基板包括本体、设在本体上表面上的正面线路层、设在本体下表面上的背面线路层、设在本体上的导电过孔及将正面线路层和背面线路层进行电性连接的设在导电过孔内壁上的连接线路层；
（2）在基板的下表面安装一垫板；在基板的上表面上安装具有通孔的钢网，并使通孔与导电过孔的位置对应；
（3）向导电过孔中填充松香直到松香将导电过孔填满，其中，松香的熔化温度为180-185℃；
（4）待松香固化后拆除掉垫板和钢网；
（5）在基板的固晶区进行固晶焊线；
（6）光学透镜模压成型；
（7）胶水固化烘烤，其中，烘烤的温度为140-160℃；
（8）切割，完成CHIP-LED的制作。
2.根据权利要求1所述的CHIP-LED的制作方法，其特征在于：在上述步骤（6）中，利用填充到导电过孔内的松香防止光学透镜模压成型时出现透镜成型胶水从导电过孔溢胶的现象。
3.一种CHIP-LED，包括基板、LED芯片及光学透镜，所述的基板包括本体、设在本体上表面上的正面线路层、设在本体下表面上的背面线路层、设在本体上的导电过孔及将正面线路层和背面线路层进行电性连接的设在导电过孔内壁上的连接线路层；LED芯片通过固晶焊线工序安装到正面线路层上；其特征在于：在导电过孔内填充有松香。
4.根据权利要求3所述的CHIP-LED，其特征在于：导电过孔内填充松香的熔化温度为180-185℃，当CHIP-LED器件应用时焊接到电路当中，可以快速、便捷的为焊接工艺提供松香并作为助焊剂使用。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州市鸿利光电股份有限公司，未经广州市鸿利光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210582715.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种移动电源固定装置
- 下一篇：分离栅闪存的有源区制造方法
