[发明专利]一种高透明、高折光、自粘结的有机硅材料及其制备方法

摘要

本发明提供了一种LED封装用高透明、高折光、自粘结的有机硅材料及其制备方法，尤其涉及一种LED封装用高透明、高折光、自粘结的有机硅材料的制备方法。它公开了包括含乙烯基聚硅氧烷组分A、含氢聚硅氧烷组分B、铂金催化剂组分C、抑止剂组分D、增粘剂组分E、抗沉淀剂组分F混合。各组分用量质量份数如下：组分A：50～95；组分B：5～40；组分C：0.001～1；组分D：0.001～1；组分E：0.1～10；组分F：0.01～1。本发明封装材料为AB胶双组分型，具有与PPA良好粘结力的同时，具有高透明度；该封装材料折光率可以达到1.54，其光效比普通封装材料高30％；该封装材料具有抗沉淀作用，有效减少固化过程中荧光粉的沉淀，封装好的灯珠光色一致，产品分区少。

主权项

一种LED封装用高透明、高折光、自粘结的有机硅材料，其特征在于包括有以下组分，各组分用量质量份数如下：      组分A：50～95      组分B：5～40      组分C：0.001～1      组分D：0.001～1      组分E：0.1～10      组分F：0.01～1所述组分A为含乙烯基聚硅氧烷，结构式如下：（R1R2R3SiO1/2）a（R1R2SiO）b（R1SiO3/2）c（SiO2）d其中R1、R2、R3可以是甲基、苯基或者乙烯基，其中a、b、c、d分别代表大于等于0其小于1的数，a＋b＋c＋d＝1 且 c+d>0；所述组分B为含氢聚硅氧烷，结构式如下：（R4R5R6SiO1/2）m（R4R5SiO）n（R4SiO3/2）o（SiO2）p其中R4、R5、R6可以是甲基、苯基或者氢基，其中m、n、o、p分别代表大于等于0其小于1的数，m＋n＋o＋p＝1 ；所述组分C为氯铂酸异丙醇溶液或者铂与乙烯基聚硅氧烷螯合物；所述组分D为炔醇与乙烯基环四硅氧烷混合物；所述组分E为含有活性官能团X和聚硅氧链节Y两个部分的化合物，活性官能团X可以是环氧基、烷氧基、丙烯酰氧基、氨基及异睛酸酯基，聚硅氧链节Y可以为—R7SiO、—R7R8SiO1/2、—SiO3/2，其中R7、R8为甲基、苯基或氢；所述组分F为气相白碳黑，优选比表面大于300m2/g。