[发明专利]一种高透明、高折光、自粘结的有机硅材料及其制备方法

权利要求书

1.一种LED封装用高透明、高折光、自粘结的有机硅材料，其特征在于包括有以下组分，各组分用量质量份数如下：

      组分A：50～95

      组分B：5～40

      组分C：0.001～1

      组分D：0.001～1

      组分E：0.1～10

      组分F：0.01～1

所述组分A为含乙烯基聚硅氧烷，结构式如下：

（R₁R₂R₃SiO_1/2）_a（R₁R₂SiO）_b（R₁SiO_3/2）_c（SiO₂）_d

其中R₁、R₂、R₃可以是甲基、苯基或者乙烯基，其中a、b、c、d分别代表大于等于0其小于1的数，a＋b＋c＋d＝1 且 c+d>0；

所述组分B为含氢聚硅氧烷，结构式如下：

（R₄R₅R₆SiO_1/2）_m（R₄R₅SiO）_n（R₄SiO_3/2）_o（SiO₂）_p

其中R₄、R₅、R₆可以是甲基、苯基或者氢基，其中m、n、o、p分别代表大于等于0其小于1的数，m＋n＋o＋p＝1 ；

所述组分C为氯铂酸异丙醇溶液或者铂与乙烯基聚硅氧烷螯合物；

所述组分D为炔醇与乙烯基环四硅氧烷混合物；

所述组分E为含有活性官能团X和聚硅氧链节Y两个部分的化合物，活性官能团X可以是环氧基、烷氧基、丙烯酰氧基、氨基及异睛酸酯基，聚硅氧链节Y可以为—R₇SiO、—R₇R₈SiO_1/2、—SiO_3/2，其中R₇、R₈为甲基、苯基或氢；

所述组分F为气相白碳黑，优选比表面大于300m²/g。

2.根据权利要求1所述的LED封装用有机硅材料的制备方法，其特征为A胶、B胶的双组分形式混合，其中，A胶包括上述组分A、组分C、组分E、组分F，B胶包括上述包括组分A、组分B、组分D；A胶与B胶的比例在10:1至1:10范围内。

3.根据权利要求2所述的LED封装用有机硅材料的制备方法，其特征在于所述的A胶与B胶的比例为1:1。

4. 根据权利要求1或2或3所述的LED封装用有机硅材料，其特征为具有高折光率，达到1.41～1.54。

5.根据权利要求1或2或3所述的LED封装用有机硅材料，其特征为具有高透光率，当厚度为1mm时，透光率达到99％。

6.根据权利要求1或2或3所述的LED封装用有机硅材料，其特征为与PPA等支架材料具有良好的粘结力。

7.根据权利要求1或2或3所述的LED封装用有机硅材料，其特征为具有抗沉淀作用，能够有效减少固化过程中荧光粉的沉淀，封装好的灯珠光色一致，产品分区少。