[发明专利]一种高透明、高折光、自粘结的有机硅材料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子化学品和有机硅高分子技术领域，尤其涉及一种LED封装用高透明、高折光、自粘结的有机硅材料的制备方法。

背景技术

LED具有光效高、耗电量小的特点，它比白炽灯省电80%，比节能灯省电50%。随着LED向大功率、集成化发展，它的光通量和工作温度比普通LED高很多倍，传统的环氧封装材料在短波辐射和热作用下会严重老化，发生变黄现象，无法再满足LED的封装要求。而有机硅材料由于具有耐冷热冲击、耐紫外线辐射、无色透明等优点，是LED的理想封装材料。

目前市场上常见的有机硅封装材料折光率在1.4左右，根据理论计算，折光率为1.5的封装材料，其光效比折光率为1.4的高20％。由于硅胶和支架材料PPA热膨胀系数有差距，这就要求硅胶与支架材料PPA具有良好的粘结力，而目前国产的有机硅封装材料与PPA粘结力不好，封装的灯珠在过回流焊后容易出现死灯现象。为了提高粘结力，一些厂家添加常规的硅烷偶联剂，但使得封装材料外观变成白色半透明，导致光效下降。另外，由于荧光粉与硅胶的比重差别大，在硅胶固化过程中，荧光粉会沉淀，导致灯珠发出光的色差大，灯珠产品的分区多。

发明内容

本发明所要解决的技术问题，提供一种高透明、高折光、自粘结的有机硅封装材料及其制备方法。该封装材料为AB胶双组分型，具有与PPA良好粘结力的同时，具有高透明度；该封装材料折光率可以达到1.54，其光效比普通封装材料高30％；该封装材料具有抗沉淀作用，有效减少固化过程中荧光粉的沉淀，封装好的灯珠光色一致，产品分区少。

本发明所提供的封装用有机硅材料，包括含乙烯基聚硅氧烷组分A、含氢聚硅氧烷组分B、铂金催化剂组分C、抑止剂组分D、增粘剂组分E、抗沉淀剂组分F混合。

各组分用量质量份数如下：

      组分A：50～95

      组分B：5～40

      组分C：0.001～1

      组分D：0.001～1

      组分E：0.1～10

      组分F：0.01～1

以上份数总和为100份。

所述组分A为折光率1.40~1.58的含乙烯基聚硅氧烷，结构式如下：

（R₁R₂R₃SiO_1/2）_a（R₁R₂SiO）_b（R₁SiO_3/2）_c（SiO₂）_d

其中R₁、R₂、R₃可以是甲基、苯基或者乙烯基，其中a、b、c、d分别代表大于等于0且小于1的数，a＋b＋c＋d＝1 且 c+d>0；

所述组分B为折光率1.40~1.58的含氢聚硅氧烷，结构式如下：

（R₄R₅R₆SiO_1/2）_m（R₄R₅SiO）_n（R₄SiO_3/2）_o（SiO₂）_p

其中R4、R5、R6可以是甲基、苯基或者氢基，其中m、n、o、p分别代表大于等于0其小于1的数，m＋n＋o＋p＝1 ；

所述组分C为氯铂酸异丙醇溶液或者铂与乙烯基聚硅氧烷螯合物；

所述组分D为炔醇与乙烯基环四硅氧烷混合物。

所述组分E为含有活性官能团X和聚硅氧链节Y两个部分的化合物，活性官能团X可以是环氧基、烷氧基、丙烯酰氧基、氨基及异睛酸酯基，聚硅氧链节Y可以为—R₇SiO、—R₇R₈SiO_1/2、—SiO_3/2，其中R₇、R₈为甲基、苯基或氢。

所述组分F为气相白碳黑，优选比表面大于300m²/g。