[发明专利]发光二极管在审
| 申请号： | 201210573096.1 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103904203A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 赖志成 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管，包括发光二极管晶粒、基板、形成于发光二极管晶粒上的第一电极及第二电极、形成于基板顶面上的第一锡膏层及第二锡膏层，第一锡膏层与第一电极焊接，第二锡膏层与第二电极焊接，所述第一锡膏层在基板的顶面上的投影超出所述发光二极管晶粒在基板的顶面上的投影范围，所述第二锡膏层在基板的顶面上的投影超出所述发光二极管晶粒在基板的顶面上的投影范围。由于第一锡膏层在基板的顶面上的投影超出发光二极管晶粒在基板的顶面上的投影范围，第二锡膏层在基板的顶面上的投影超出发光二极管晶粒在基板的顶面上的投影范围，增强了对发光二极管晶粒的支撑作用，使得所述发光二极管的结构得到强化，在受到外力的作用下不易发生变形。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 | ||
【主权项】：
一种发光二极管，包括发光二极管晶粒、基板、形成于发光二极管晶粒上的第一电极及第二电极、形成于基板顶面上的第一锡膏层及第二锡膏层，所述第一锡膏层与第一电极焊接并夹置于发光二极管晶粒与基板顶面之间，所述第二锡膏层与第二电极焊接并夹置于发光二极管晶粒与基板顶面之间，其特征在于：所述第一锡膏层在基板的顶面上的投影超出所述发光二极管晶粒在基板的顶面上的投影范围，所述第二锡膏层在基板的顶面上的投影超出所述发光二极管晶粒在基板的顶面上的投影范围。
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