[发明专利]发光二极管的制造方法无效
| 申请号： | 201210561775.7 | 申请日： | 2012-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN103887416A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 赖志成 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/54;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管的制造方法，包括以下步骤：提供一顶面贴设有发光二极管芯片的基板；提供开设有贯穿孔的第一模具，将第一模具贴设在所述基板的顶面上并使所述发光二极管芯片收容在这些贯穿孔内；提供胶体并将其放置在第一模具的顶端，然后提供刮刀将所述胶体刮入所述贯穿孔中；将所述第一模具沿竖直方向向上拉升，使所述第一模具远离所述基板而使胶体的下端外露，由于地心引力作用，这些胶体有自其下端周缘朝向贯穿孔外流动的趋势，从而拉动上端的胶体下行而填满由于其流动性差而未填满的角落，并且又由于胶体的上端并未脱离第一模具且胶体的粘稠度大，贯穿孔的内表面与胶体的上端的周缘之间存在的牵引力大于地心引力而致使胶体不会自其下端流出。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管的制造方法，包括以下步骤：提供顶面贴设有发光二极管芯片的基板；提供开设有贯穿孔的第一模具，将所述第一模具贴设在所述基板的顶面上并使所述发光二极管芯片收容在这些贯穿孔内；提供粘稠度大、流动性差的胶体并将这些胶体放置在第一模具的顶端，然后提供刮刀，使所述刮刀将所述胶体刮入所述贯穿孔中；将所述第一模具沿竖直方向向上拉升，使所述第一模具的底端远离所述基板的顶面而使胶体的下端外露，由于地心引力作用，这些胶体有自其下端周缘朝向贯穿孔外流动的趋势，从而拉动上端的胶体下行而填满由于其流动性差而未填满的角落，并且又由于胶体的上端并未脱离第一模具且胶体的粘稠度大，贯穿孔的内表面与胶体的上端的周缘之间存在的牵引力大于地心引力而致使胶体不会自其下端流出；然后固化所述胶体使其形成围设所述发光二极管芯片的封装层并去除所述第一模具。
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