[发明专利]发光二极管的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体元件，特别涉及一种发光二极管的制造方法

背景技术

传统的发光二级管的制造方法包括如下步骤：提供一侧表面凹陷有若干贯穿孔的基板及若干发光二极管芯片，并将这些发光二极管芯片分别贴设在对应的贯穿孔中，然后通过点胶的方式逐个的将这些贯穿孔填满胶体，最后固化这些胶体，从而使这些胶体形成围设所述发光二极管芯片于其内的封装层。为了使胶体迅速的填充贯穿孔的各处，业界通常采用流动性强、粘稠度小的胶体来填充。然而，这种胶体的固化时间长，通常造成生产周期过长。如果为了节约固化时间而采用流动性差、粘稠度大的胶体来填充，容易导致贯穿孔内由于某些地方没有填充胶体而使封装层内出现气孔或导致封装层不能形成约定的形状，而导致发光二极管的性能达不到预期的要求。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种既能够保障发光二极管的性能、又能缩短发光二极管制造时长的发光二极管的制造方法。

一种发光二极管的制造方法，包括以下步骤：

提供顶面贴设有发光二极管芯片的基板；

提供开设有贯穿孔的第一模具，将所述第一模具贴设在所述基板的顶面上并使所述发光二极管芯片收容在这些贯穿孔内；

提供粘稠度大、流动性差的胶体并将这些胶体放置在第一模具的顶端，然后提供刮刀，使所述刮刀将所述胶体刮入所述贯穿孔中；

将所述第一模具沿竖直方向向上拉升，使所述第一模具的底端远离所述基板的顶面而使胶体的下端外露，由于地心引力作用，这些胶体有自其下端周缘朝向贯穿孔外流动的趋势，从而拉动上端的胶体下行而填满由于其流动性差而未填满的角落，并且又由于胶体的上端并未脱离第一模具且胶体的粘稠度大，贯穿孔的内表面与胶体的上端的周缘之间存在的牵引力大于地心引力而致使胶体不会自其下端流出；

然后固化所述胶体使其形成围设所述发光二极管芯片的封装层并去除所述第一模具。

本发明中，因选用粘稠度大、流动性差的胶体作用形成封装层的材料，从而可缩短所述胶体固化的时间，并且由于通过采取将所述第一模具沿竖直方向向上拉升一定距离，使所述第一模具的底端远离所述基板的顶面而使胶体的下端外露，从而由于地心引力作用，这些胶体有自其下端周缘朝向贯穿孔外流动的趋势，进而拉动上端的胶体下行而填满由于其流动性差而未填满的角落，并且又由于胶体的上端并未脱离模具且胶体的粘稠度大，贯穿孔的内表面与胶体的上端的周缘之间存在的牵引力大于地心引力而致使胶体不会自其下端流出，如此，填充在贯穿孔内的胶体便可避免因气泡的产生而导致形成的封装层性能不佳的问题。

附图说明

图1至图7为本发明第一实施例的发光二极管制造过程的示意图。

图8至图9为本发明第二实施例的发光二极管制造过程的示意图。

图10至图12为本发明第三实施例的发光二极管制造过程的示意图。

主要元件符号说明