[发明专利]基板小片化方法和使用基板小片化方法的基板小片化装置

摘要

本发明提供一种基板小片化方法和使用基板小片化方法的基板小片化装置。利用扩展板件对借助粘合带而保持于框的晶圆的背面进行按压并沿晶圆的径向拉伸粘合带，从而将该晶圆分断成芯片，一边沿径向拉伸粘合带一边自光源朝向晶圆照射光，利用摄像机检测通过分断后的芯片彼此的间隙，根据检测结果来检查有无分断线。在利用检查检测出分断不良的情况下，重复进行分断工序到检查工序。

主权项

一种基板小片化方法，该基板小片化方法用于对借助支承用的粘合带而粘接保持于框内的基板进行检查，其中，上述基板小片化方法包括以下工序：分断工序，其利用扩展构件沿上述基板的径向拉伸上述粘合带而将基板分断成小片；照射工序，其一边利用扩展构件沿径向拉伸上述粘合带一边自投光器朝向基板照射光；检测工序，其利用光学传感器隔着基板对来自上述投光器的光进行检测；以及检查工序，其根据上述光学传感器的检测结果来检查上述基板有无分断线，在上述检查工序中检测出分断不良的情况下，重复进行上述分断工序到检查工序。