[发明专利]基板小片化方法和使用基板小片化方法的基板小片化装置

权利要求书

1.一种基板小片化方法，该基板小片化方法用于对借助支承用的粘合带而粘接保持于框内的基板进行检查，其中，上述基板小片化方法包括以下工序：

分断工序，其利用扩展构件沿上述基板的径向拉伸上述粘合带而将基板分断成小片；

照射工序，其一边利用扩展构件沿径向拉伸上述粘合带一边自投光器朝向基板照射光；

检测工序，其利用光学传感器隔着基板对来自上述投光器的光进行检测；以及

检查工序，其根据上述光学传感器的检测结果来检查上述基板有无分断线，

在上述检查工序中检测出分断不良的情况下，重复进行上述分断工序到检查工序。

2.根据权利要求1所述的基板小片化方法，其中，

在上述检测工序中，利用上述光学传感器来对透过基板的分断线后的透射光进行检测，

在上述检查工序中，根据有无透射光来判断有无分断线。

3.根据权利要求1所述的基板小片化方法，其中，

在上述检测工序中，利用光学传感器来检测来自基板面的反射光，

在上述检查工序中，根据由光学传感器检测出的反射光的强度来判断有无分断线。

4.根据权利要求1所述的基板小片化方法，其中，

在上述照射工序中，自投光器朝向基板照射红外线，

在上述检测工序中，利用光学传感器来检测利用红外线加热后的基板的温度，

在上述检查工序中，根据基板的温度分布的变化来判断有无分断线。

5.根据权利要求1所述的基板小片化方法，其中，

上述扩展构件为具有透射性的板件，

在上述照射工序中，向基板按压上述板件来拉伸粘合带。

6.根据权利要求1所述的基板小片化方法，其中，

上述扩展构件为具有透射性的弹性片，

在上述照射工序中，向基板按压上述弹性片来拉伸粘合带。

7.根据权利要求6所述的基板小片化方法，其中，

通过将上述弹性片安装于投光器并使该投光器下降，从而借助弹性片按压基板来拉伸上述粘合带。

8.根据权利要求3所述的基板小片化方法，其中，

上述扩展构件为宽度小于基板的宽度的辊，

在上述照射工序中，以使投光器追踪在按压基板的同时进行移动的辊的位置的方式自投光器照射光，

在上述检测工序中，对伴随着辊的移动而移动的反射光进行检测。

9.一种基板小片化装置，该基板小片化装置用于将借助支承用的粘合带而粘接保持于框内的基板小片化，其中，上述基板小片化装置包括以下的结构：

第1保持机构，其用于保持上述框；

分断机构，其具有沿上述基板的径向拉伸粘合带而将该基板分断的第1扩展构件；

第2保持机构，其用于对保持有分断后的上述基板的框进行保持；

扩展机构，其具有沿上述基板的径向拉伸粘合带的第2扩展构件；

投光器，其在利用上述第2扩展构件沿上述基板的径向拉伸了粘合带的状态下，朝向基板照射光；

光学传感器，其隔着基板检测来自上述投光器的光；

检查部，其根据上述光学传感器的检测结果来检查上述基板有无分断线；以及

控制部，其在利用上述检查部检测出分断不良的情况下，重复进行分断处理和检查。

10.根据权利要求9所述的基板小片化装置，其中，

上述第1扩展构件为对基板进行按压的板件。

11.根据权利要求9所述的基板小片化装置，其中，

上述第1扩展构件由保持台和辊构成，该保持台被保持基板面的弹性材覆盖，

该辊用于对与上述基板的保持面相反的一侧的面进行按压，该辊的宽度小于该基板的宽度，

上述控制部使上述辊仅对产生了分断不良的部分再次进行滚动按压。

12.根据权利要求9所述的基板小片化装置，其中，

上述第2扩展构件为具有透射性的板件，

以隔着上述基板和第2扩展构件的方式将投光器和光学传感器相对地配置，

利用光学传感器对穿过了上述基板的分断线的光进行检测。