[发明专利]一种微型模塑封装手机卡用框架以及框架带有效
| 申请号： | 201210556754.6 | 申请日： | 2012-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN103887268B | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 杨辉峰;蒋晓兰;唐荣烨;马文耀 | 申请（专利权）人： | 上海仪电智能电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;G06K19/07 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司31224 | 代理人： | 刘粉宝 |
| 地址： | 201206 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微型模塑封装手机卡用框架以及框架带，该框架包括一框架体，所述框架体的尺寸为5mm*6mm，厚度为0.125mm‑0.25mm。框架带由若干框架之间以阵列式排布方式连接形成带状框架带。本发明提供的方案可以将手机卡功能最大化的同时达到尺寸最小化，更大程度地节约了材料成本，并可延用大部分现有设备进行大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 塑封 手机卡 框架 以及 | ||
【主权项】：
一种微型模塑封装手机卡用框架，所述框架包括一框架体，所述框架体包括一芯片承载区域和若干焊线区域，所述芯片承载区域与若干焊线区域之间相互独立分离设置，并且每个独立区域都通过外部连接筋与框架体边缘相接；其特征在于，所述框架体的尺寸为5mm*6mm，厚度为0.125mm‑0.25mm；该框架中具有1个芯片承载区域和8个焊线区域，其芯片承载区域位于整个框架的中部；而8个焊线区域具有6个接触式功能焊线区域和两个非接触式功能焊线区域，并且6个接触式功能焊线区域平均分成两组，且对称分布在芯片承载区域的左右两侧，两个非接触式功能焊线区域对称分布在芯片承载区域的上下两侧；芯片承载区域和若干焊线区域的边缘设置有不规则半蚀刻结构以及镂空结构；镂空结构设置在位于芯片承载区域左右两侧的两组接触式功能焊线区域的上下两端，以使后道封装过程中增加模塑料与框架的结合力。
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