[发明专利]金属线及阵列基板的制作方法无效

专利信息
申请号: 201210540111.2 申请日: 2012-12-13
公开(公告)号: CN103034049A 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 曹占锋;戴天明;姚琪;孔祥春 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: G03F7/00 分类号: G03F7/00;G03F7/20;H01L21/77;G02F1/1333
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明实施例公开了一种金属线及阵列基板的制作方法,涉及液晶显示领域,能够减小金属线的线宽。本发明实施例的金属线的制作方法,包括:形成金属层;在所述金属层上涂覆光刻胶层;使用第一掩膜版对所述光刻胶层进行第一次曝光,形成光刻胶保留区域和光刻胶不保留区域;使用所述第一掩膜版对所述光刻胶保留区域的光刻胶层进行第二次曝光,所述第一次曝光与所述第二次曝光之间错位预设间距值。
搜索关键词: 金属线 阵列 制作方法
【主权项】:
一种金属线的制作方法,其特征在于,包括:形成金属层;在所述金属层上涂覆光刻胶层;使用第一掩膜版对所述光刻胶层进行第一次曝光,形成光刻胶保留区域和光刻胶不保留区域;使用所述第一掩膜版对所述光刻胶保留区域的光刻胶层进行第二次曝光,所述第一次曝光与所述第二次曝光之间错位预设间距值。
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