[发明专利]光半导体封装用热固性有机硅树脂组合物无效
| 申请号： | 201210535326.5 | 申请日： | 2012-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN103173017A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 佐藤奈央;石川和宪;武井吉仁;圆谷庆子 | 申请（专利权）人： | 横滨橡胶株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L83/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 段承恩;田欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供能够表现高硬度、高折射率的光半导体封装用热固性有机硅树脂组合物。作为解决本发明课题的方法是一种光半导体封装用热固性有机硅树脂组合物，其含有(A)成分100质量份、(B)成分1～200质量份和(C)成分0.01～5质量份，所述(A)成分是末端具有带有可以具有取代基的苯基、和烷氧基的甲硅烷基，主链具有可以具有取代基的苯基，25℃下为液态的有机聚硅氧烷，所述(B)成分是具有硅烷醇基、烷氧基甲硅烷基和可以具有取代基的苯基，25℃下为固体的有机聚硅氧烷树脂，所述(C)成分是硅烷醇缩合催化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 热固性 有机 硅树脂 组合 | ||
【主权项】：
一种光半导体封装用热固性有机硅树脂组合物，其含有(A)成分100质量份、(B)成分1～200质量份和(C)成分0.01～5质量份，所述(A)成分是末端具有带有可以具有取代基的苯基、和烷氧基的甲硅烷基，主链具有可以具有取代基的苯基，25℃下为液态的有机聚硅氧烷，所述(B)成分是具有硅烷醇基、烷氧基甲硅烷基和可以具有取代基的苯基，25℃下为固体的有机聚硅氧烷树脂，所述(C)成分是硅烷醇缩合催化剂。
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