[发明专利]多层PCB板热熔邦定机构有效
| 申请号： | 201210523604.5 | 申请日： | 2012-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN103857214A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 闵秀红;陈于春;孙键;刘小根 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种加工多层PCB板层压制前的预叠热熔邦定技术，包括：多组PCB热熔邦定上部、与多组PCB热熔邦定上部相对应的多组PCB热熔邦定下部、叠板台、多组压紧机构、调节机构、支撑机构。支撑机构包括：若干上横梁、若干下横梁、左竖梁和右竖梁；PCB热熔邦定上部连接在所述上横梁上；PCB热熔邦定下部连接在所述下横梁上；叠板台可进入或退出位于PCB热熔邦定上部和PCB热熔邦定下部之间的区域；压紧机构的两端分别连接在左竖梁和右竖梁。本发明可以使热熔邦定后的多层PCB板的任何两层之间都不会产生相互错位，避免了现有技术中利用在多层PCB板上通过打孔定位而造成每层PCB板内层短路和相互错位的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 pcb 板热熔邦定 机构 | ||
【主权项】：
多层PCB板热熔邦定机构，其特征在于：包括，多组PCB热熔邦定上部、与多组PCB热熔邦定上部相对应的多组PCB热熔邦定下部、台面固定有多层PCB板的叠板台、多组压紧机构、支撑机构；所述支撑机构包括：若干上横梁、若干下横梁、左竖梁和右竖梁；所述PCB热熔邦定上部活动连接在所述上横梁上，包括若干上邦定头；所述PCB热熔邦定下部连接在所述下横梁上，包括若干下邦定头；所述叠板台设置在所述PCB热熔邦定上部和所述PCB热熔邦定下部之间的区域。
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