[发明专利]多层PCB板热熔邦定机构

权利要求书

1.多层PCB板热熔邦定机构，其特征在于：包括，多组PCB热熔邦定上部、与多组PCB热熔邦定上部相对应的多组PCB热熔邦定下部、台面固定有多层PCB板的叠板台、多组压紧机构、支撑机构；所述支撑机构包括：若干上横梁、若干下横梁、左竖梁和右竖梁；所述PCB热熔邦定上部活动连接在所述上横梁上，包括若干上邦定头；所述PCB热熔邦定下部连接在所述下横梁上，包括若干下邦定头；所述叠板台设置在所述PCB热熔邦定上部和所述PCB热熔邦定下部之间的区域。

2.如权利要求1所述的多层PCB板热熔邦定机构，其特征在于：所述PCB热熔邦定上部还包括：若干上气缸，所述上气缸中部和所述上横梁连接，下端和所述上邦定头固定座连接；所述若干上邦定头固定设置于所述上邦定头固定座；所述上邦定头中部还穿设有弹簧。

3.如权利要求1所述的多层PCB板热熔邦定机构，其特征在于：所述PCB热熔邦定下部还包括：若干下气缸、下邦定头固定座、所述下气缸中部和所述下横梁连接，上部和所述下邦定头固定座连接；所述若干下邦定头固定于所述下邦定头固定座。

4.如权利要求2或3所述的多层PCB板热熔邦定机构，其特征在于：所述上邦定头或所述下邦定头均包括：加热套、设置在所述加热套一端的配有冷却系统的加热头，靠近所述加热头处设置的感温探头固定套；所述感温探头固定套内置有感温探头，所述加热套内置有加热棒；所述上邦定头加热头和所述下邦定头的加热头相对设置且在同一垂直线上。

5.如权利要求1所述多层PCB板热熔邦定机构，其特征在于：所述叠板台为框架结构，上端面设置有用于定位多层PCB板的销钉，下面连接有使叠板台进入或退出所述PCB热熔邦定上部和所述PCB热熔邦定下部之间的区域的移动装置。

6.如权利要求1所述多层PCB板热熔邦定机构，其特征在于：所述支撑机构还包括若干支撑板，所述支撑板的相对两边连接在所述两下横梁的下端。

7.如权利要求6所述多层PCB板热熔邦定机构，其特征在于：还把包括一调节机构，所述调节机构包括丝杆滑组以及连接在丝杆滑组上的调节手柄，所述丝杆滑组连接在所述支撑板下端。

8.如权利要求3所述多层PCB板热熔邦定机构，其特征在于：所述下邦定头的上端面在热熔固定PCB板时和所述叠板台上端面的高度一致。

9.如权利要求1所述多层PCB板热熔邦定机构，其特征在于：所述压紧机构包括压紧板和连接在压紧板下端的气缸。