[发明专利]多层PCB板热熔邦定机构

说明书

技术领域

本发明属于一种用于多层PCB板生产邦定技术领域，特别涉及到一种加工多层PCB板层压制前的预叠热熔邦定技术。 

背景技术

随着电子信息产业的不断发展，用户不断增长的对多高层PCB板的需求，导致了PCB的层数越来越高。PCB在多高层板生产中，内层芯板各层要保证图形、焊盘对位正确一致，通常采用将内层芯板和半固化片利用铆钉定位孔的方式铆接起来。利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移。由于铆钉材质主要为铜，在打铆过程中容易产生铜屑，造成内层短路；在压制过程中容易造成隔离钢板的损伤，更严重的将会导致多层板走斜。而且打铆钉的加工方式效率极低。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：利用非打孔技术手段，解决多层PCB板在以后加工过程中产生PCB板层间错位。 

为解决上述问题，本发明具体方案如下： 

多层PCB板热熔邦定机构，包括，多组PCB热熔邦定上部、与多组PCB热熔邦定上部相对应的多组PCB热熔邦定下部、台面固定有多层PCB板的叠板台、多组压紧机构、支撑机构；所述支撑机构包括：若干上横梁、若干下横梁、左竖梁和右竖梁；所述PCB热熔邦定上部活动连接在所述上横梁上，包括若干上邦定头；所述PCB热熔邦定下部连接在所述下横梁上，包括若干下邦定头；所述叠板台设置在所述PCB热熔邦定上部和所述PCB热熔邦定下部之间的区域；所述若干上邦定头和所述若干下邦定头在所述多组压紧机构作用下分 别紧压在所述多层PCB板的上下两面的热熔邦定区。 

进一步地：所述PCB热熔邦定上部还包括：若干上气缸、所述上气缸中部和所述上横梁连接，下端和所述上邦定头固定座连接；所述若干上邦定头固定设置于所述上邦定头固定座；所述上邦定头中部还穿设有弹簧。 

进一步地：若干下气缸、若干下邦定头固定座、所述下气缸中部和所述下横梁连接，上部和所述下邦定头固定座连接；所述若干下邦定头固定于所述下邦定头固定座。 

进一步地：所述上邦定头或所述下邦定头包括：加热套、设置在加热套一端的配有冷却系统的加热头，靠近加热头处设置的感温探头固定套；所述感温探头固定套内置有感温探头，所述加热套内置有加热棒；所述上邦定头加热头和所述下邦定头的加热头相对设置且在同一垂直线上。 

进一步地：所述叠板台为框架结构，上端面设置有用于定位多层PCB板的销钉，下面连接有使叠板台进入或退出所述PCB热熔邦定上部和所述PCB热熔邦定下部之间的区域的移动装置。 

进一步地：所述支撑机构还包括若干支撑板，所述支撑板的相对两边连接在所述两下横梁的下端。 

进一步地：还把包括一调节机构，所述调节机构包括丝杆滑组以及连接在丝杆滑组上的调节手柄，所述丝杆滑组连接在所述支撑板下端。 

进一步地：所述下邦定头的上端面在热熔固定PCB板时和所述叠板台上端面的高度一致。 

进一步地：所述压紧机构包括压紧板和连接在压紧板下端的气缸。本发明的有益效果是：根据事先在每层PCB板定位好的邦定图形区，将上邦定头和下邦定头分别对准多层PCB板邦定图形区，对多层PCB板热容邦定，使之成为一个整体。热熔邦定后的多层PCB板的任何两层之间都不会产生相互错位，避免了现有技术中利用在多层PCB板上通过打孔定位而造成每层PCB板内层短路和相互错位的缺陷。 

附图说明

图1为本发明实施例提供的多层PCB板热熔邦定机构示意图； 

图2为图1的左视图； 

图3为本发明实施例提供的PCB板图形邦定区域； 

图4为本发明实施例提供的上邦定头或者下邦定头分解图。 

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。