[发明专利]电子器件及制造电子器件的方法在审
| 申请号： | 201210506342.1 | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN103137591A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 奥利弗·艾兴格;吴国财;亚历山大·海因里希;迈克尔·于尔斯;康拉德·勒斯利;托比亚斯·施密特 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及电子器件及制造电子器件的方法。该电子器件包括载体、附接至载体的半导体衬底、和布置在载体与半导体衬底之间的层系统。层系统包括布置在半导体衬底上的电接触层。功能层布置在电接触层上。粘附层布置在功能层上。焊接层布置在粘附层和载体之间。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子器件，包括：具有金属表面的载体；附接所述载体的半导体衬底；以及布置在所述半导体衬底与所述载体之间的层系统，所述层系统包括：布置在所述半导体衬底上的电接触层；布置在所述电接触层上的功能层；布置在所述功能层上的粘附层；以及布置在所述粘附层与所述载体之间的焊接层。
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