[发明专利]用于半导体装置的铜合金导线无效
| 申请号： | 201210500479.6 | 申请日： | 2012-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN103849795A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 陈银发;林光隆;赖逸少;唐和明 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/05 | 分类号： | C22C9/05;C22C9/04 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于半导体装置的铜合金导线，所述铜合金导线包含20重量％至40重量％的锰、20重量％至30重量％的锌，或是20重量％至30重量％的锌及锰，及其余重量部分为铜。本发明通过在铜基材中加入上述特定重量比例且材料成本较低的锰及/或锌，可以改善铜导线与打线工艺相关的物化性质，例如降低线材熔点、改善线材的抗氧化性及抗腐蚀性，并使得线材在工作温度时具有更高的受热软化程度，同时也能降低导线材料成本。再者，由于铜合金导线的抗氧化性能的提升，故亦可在打线期间省略使用还原性保护气体，可以仅使用氮气，以避免发生工安问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 装置 铜合金 导线 | ||
【主权项】：
一种用于半导体装置的铜合金导线，其特征在于：所述铜合金导线包含20重量％至40重量％的锰，及其余重量部分为铜。
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