[发明专利]利用T型刀具去除PCB板中段孔壁上的铜的方法无效
| 申请号： | 201210496210.5 | 申请日： | 2012-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN103037627A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 马夕松;秦仪 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B23B35/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215301 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用T型刀具去除PCB板中段孔壁上的铜的方法，包括如下步骤：（1）在PCB板上钻出均匀孔径的通孔；（2）在通孔的孔壁上沉积铜层；（3）将T型刀具伸入到通孔内需要去除的铜连接的位置处；（4）将T型刀具的刀头贴合内壁旋转，钻除全部或部分需要去除的铜连接。本发明提供的利用T型刀具去除PCB板中段孔壁上的铜的方法，有助于增加PCB板布线及插件密度，促进PCB板相关技术的升级；提高产品良率达50%以上，有助于原材料成本、返工率、加工费用的降低；缩短加工流程，简化了流程、节约了人力；同时，现有方法中存在的各种加工风险，比如小钻头易断针、对钻孔错位、孔通畅性低等，在本方法中都大大降低了。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 刀具 去除 pcb 中段 壁上 方法 | ||
【主权项】：
利用T型刀具去除PCB板中段孔壁上的铜的方法，其特征在于：包括如下步骤：（1）在PCB板上钻出均匀孔径的通孔；（2）在通孔的孔壁上沉积铜层；（3）将T型刀具伸入到通孔内需要去除的铜连接的位置处；（4）将T型刀具的刀头贴合内壁旋转，钻除全部或部分需要去除的铜连接。
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