[发明专利]利用T型刀具去除PCB板中段孔壁上的铜的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种PCB板中段孔壁上的铜的去除方法，尤其涉及一种利用T型刀具去除PCB板中段孔壁上的铜的方法。

背景技术

现有的PCB板上的孔及孔壁上的铜加工方法如图1所示，包括：

（1）第一次钻孔：在PCB板上侧面上设计位置钻大孔A；

（2）第二次钻孔：在PCB板下侧面上相对位置钻大孔B；

（3）第三次钻孔：在PCB板上侧面上，延伸上侧面上的大孔A，向下侧面方向钻小孔C；

（4）第四次钻孔：在PCB板下侧面上，延伸下侧面上的大孔B，向上侧面方向钻小孔D，实现小孔D与小孔C的连通；

（5）沉积铜层：在PCB板的孔壁（包括大孔A、大孔B、小孔C和小孔D的孔壁）上通过化学铜、化学铜+电镀薄铜或其它方法覆满铜层；

（6）第五次钻孔：在PCB板上侧面上，向下侧面方向钻孔，去除小孔C孔壁上的铜层；

（7）第六次钻孔：在PCB板下侧面上，向上侧面方向钻孔，去除小孔D孔壁上的铜层，实现PCB板中段孔壁上的铜去除。

上述方法存在如下问题：

1、 由于小孔C和小孔D的孔径较小、孔深较大、以及存在大孔和小孔的阶梯，容易在孔内残留粉尘；

2、由于小孔的孔径较小，及容易残留粉尘造成化学铜及后续电镀困难，甚至没有沉积上铜层；

3、由于钻大孔、钻小孔和去除铜层的各个步骤使用的钻头直径存在一定落差，若不能准确把握该落差以及位置上的精度，容易造成不该钻除的铜被钻除，或该钻除的铜没有被钻除；

4、由于钻小孔的钻头不可能无限制缩小，目前能够最小使用的钻头为0.30mm（0.30mm以下的过小钻头容易出现钻偏、断针、两次对钻不同心等问题）；而去除铜层的钻头要比钻小孔的钻头大，才能确保钻除孔壁上的铜，但是若钻头过大则会损失大孔孔壁上的铜，从而导致大孔的孔径无法进一步缩小，最终导致PCB板的布线密度不能增加；

5、加工的次数多，效率低；

6、电镀时，由于小孔的孔径较小，增加了化学镀及电镀铜的难度；

7、在大孔及小孔的交接处容易出现加工异常，有粉尘或毛刺堵塞孔，容易造成后续化学镀及电镀铜异常；

8、这种中间小，两头大的孔，成形后工序，若有粉尘落入，也及容易卡入其中难以出来，造成后续化学镀及电镀铜异常。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种加工次数少、加工难度低、且后续工序风险低的利用T型刀具去除PCB板中段孔壁上的铜的方法。

技术方案：为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

利用T型刀具去除PCB板中段孔壁上的铜的方法，包括如下步骤：

（1）在PCB板上钻出均匀孔径的通孔；

（2）在通孔的孔壁上沉积铜层；

（3）将T型刀具伸入到通孔内需要去除的铜连接的位置处；

（4）将T型刀具的刀头贴合内壁旋转，钻除全部或部分需要去除的铜连接。

作为一种优选方式，所述步骤（4）中，将T型刀具的刀头贴合内壁旋转并配合沿通孔轴向的移动运动，刮除全部需要去除的铜连接。

作为另一种优选方式，所述步骤（3）中，将T型刀具伸入到通孔内需要去除的铜连接的上圈位置或下圈位置；所述步骤（4）中，将T型刀具的刀头贴合内壁旋转，刮除需要去除的铜连接的上圈铜以及需要去除的铜连接的下圈铜。该方式中，所述上圈铜和下圈铜之间的铜层可以通过后续镀不上锡，使用碱性蚀刻的方式去除。

有益效果：本发明提供的利用T型刀具去除PCB板中段孔壁上的铜的方法，有助于增加PCB板布线及插件密度，促进PCB板相关技术的升级，从而降低材料、加工电能、人力等消耗；提高产品良率达50%以上，有助于原材料成本、返工率、加工费用的降低；缩短加工流程，由现有的6次钻孔改进为1次钻孔+1次深度控制捞孔，简化了流程、节约了人力；同时，现有方法中存在的各种加工风险，比如小钻头易断针、对钻孔错位、孔通畅性低、易堵孔等，在本方法中都大大降低了。

附图说明

图1为现有方法的加工流程图；

图2为本发明方法的加工流程图；

图3为本发明方法中T型刀具的动作示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作更进一步的说明。

如图2、图3所示为一种利用T型刀具去除PCB板中段孔壁上的铜的方法，包括如下步骤：

（1）在PCB板上钻出均匀孔径的通孔；

（2）在通孔的孔壁上沉积铜层；