[发明专利]双芯片的双面封转结构无效
| 申请号： | 201210489492.6 | 申请日： | 2012-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN103839931A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 李佳 | 申请（专利权）人： | 西安威正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 刘国智 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种双芯片的双面封转结构，包括以导电胶或者绝缘胶粘接在基板正面的第一芯片，以及以导电胶或者绝缘胶粘接在基板反面的第二芯片，第一芯片、第二芯片和基板均封装至封装外壳中，第一芯片和第二芯片均通过金丝键合至基板的相应导带上，并通过引脚引出封装外壳外，本发明基板双面均组装芯片，极大的提高了系统集成度，利于产品的小型化和可靠性的提高，该方案可以有效提高封装体功能，双面组装使元器件组装量提高了2倍。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 双面 结构 | ||
【主权项】：
一种双芯片的双面封转结构，其特征在于，包括以导电胶或者绝缘胶粘接在基板（6）正面的第一芯片（2），以及以导电胶或者绝缘胶粘接在基板（6）反面的第二芯片（5），第一芯片（2）、第二芯片（5）和基板（6）均封装至封装外壳（1）中，第一芯片（2）和第二芯片（5）均通过金丝（3）键合至基板（6）的相应导带上，并通过引脚（4）引出封装外壳（1）外。
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