[发明专利]双芯片的双面封转结构

说明书

技术领域

本发明涉及裸片封装技术领域，特别涉及一种双芯片的双面封转结构。

背景技术

传统的芯片封装为单芯片单面封装，这种方式的缺点是每个外壳中只有1个芯片，一方面限制了封装的成品电路功能，另一方面也造成了很大的浪费。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种双芯片的双面封转结构，具有结构简单使用方便的特点。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种双芯片的双面封转结构，包括以导电胶或者绝缘胶粘接在基板6正面的第一芯片2，以及以导电胶或者绝缘胶粘接在基板6反面的第二芯片5，第一芯片2、第二芯片5和基板6均封装至封装外壳1中，第一芯片2和第二芯片5均通过金丝3键合至基板6的相应导带上，并通过引脚4引出封装外壳1外。

所述封装外壳1包括顶盖、侧壁以及底盖。

与现有技术相比，本发明基板双面均组装芯片，极大的提高了系统集成度，利于产品的小型化和可靠性的提高，该方案可以有效提高封装体功能，双面组装使元器件组装量提高了2倍。

附图说明

附图为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行更详尽的说明。

如图所示，本发明为一种双芯片的双面封转结构，包括以导电胶或者绝缘胶粘接在基板6正面的第一芯片2，以及以导电胶或者绝缘胶粘接在基板6反面的第二芯片5，第一芯片2、第二芯片5和基板6均封装至封装外壳1中，第一芯片2和第二芯片5均通过金丝3键合至基板6的相应导带上，并通过引脚4引出封装外壳1外，其间设置玻璃绝缘子保证密封性与可靠性。

本方案中利用基板6的双面组装裸芯片，基板6选用LTCC基板或者HTCC基板均可，组装完成后，基板上下的四周均使用封装壳密封好，封装外壳1包括顶盖、侧壁以及底盖，第一芯片2位于顶盖、侧壁和基板6围成的腔室内，第二芯片5位于底盖、侧壁和基板6围成的腔室内。

本发明实现了双芯片集成在一个封装壳体内，可以使简单系统小型化，提高产品的竞争力。