[发明专利]一种能够承载大电流的电路板及其加工方法在审
| 申请号： | 201210460051.3 | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN103813649A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林;罗斌;郭长峰;张松峰;望璇睿 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K3/42;H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括：在内层芯板的信号区制作细密线路，在内层芯板的电流区制作镂空长槽；将预先制作好的并联铜模块嵌入所述镂空长槽中，所述并联铜模块包括内层的介质和介质两面的两个铜块，该并联铜模块用于承载大电流；在所内层芯板的两面压合半固化片层和外层铜箔。本发明实施例还提供相应的电路板。本发明技术方案使得电路板本身可以同时承载大电流和信号，该种设计可以减少对装配空间的占用，且装配简单，可靠性高，成本也有所降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 能够 承载 电流 电路板 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种能够承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，包括：在内层芯板的信号区制作细密线路，在内层芯板的电流区制作镂空长槽；将预先制作好的并联铜模块嵌入所述镂空长槽中，所述并联铜模块包括内层的介质和介质两面的两个铜块，该并联铜模块用于承载大电流；在所内层芯板的两面压合半固化片层和外层铜箔。
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