[发明专利]一种能够承载大电流的电路板及其加工方法

权利要求书

1.一种能够承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，包括：

在内层芯板的信号区制作细密线路，在内层芯板的电流区制作镂空长槽；

将预先制作好的并联铜模块嵌入所述镂空长槽中，所述并联铜模块包括内层的介质和介质两面的两个铜块，该并联铜模块用于承载大电流；

在所内层芯板的两面压合半固化片层和外层铜箔。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将预先制作好的并联铜模块嵌入所述镂空长槽中之前还包括：

提供介质层厚度大于0.1毫米，铜箔层厚度在0.5到10OZ之间的双面覆铜板；

将所述双面覆铜板两面的铜箔层电镀至需要的厚度；

根据需要的形状对所述双面覆铜板进行外形加工，制成并联铜模块。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述镂空长槽的边长比所述并联铜模块对应的边长大0.025到1毫米。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述外层铜箔和半固化片层上钻设抵达或贯穿所述并联铜模块的盲孔，并对所述盲孔电镀。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述外层铜箔上制作外层电路。

6.一种能够承载大电流的电路板，其特征在于，包括：内层芯板，压合在内层芯板两面的半固化片层和压合在半固化层表面的外层铜箔，所述内层芯板的信号区制作有细密线路，电流区制作有镂空长槽，所述镂空长槽中嵌入有用于承载大电流的并联铜模块，所述并联铜模块包括内层的介质和介质两面的两个铜块。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于：

所述并联铜模块内层的介质的厚度大于0.1毫米。

8.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于：

所述镂空长槽的边长比所述并联铜模块对应的边长大0.025到1毫米。

9.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于：

在所述外层铜箔和半固化片层上钻设有抵达或贯穿所述并联铜模块的电镀盲孔。