[发明专利]一种能够承载大电流的电路板及其加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种能够承载大电流的电路板及其加工方法。

背景技术

目前的电路板可以同时承载小电流和信号，但是，对于大于5A的大电流就无能为力了，这是因为大电流需要较大截面积的铜面。对于大功率功放电路板、汽车电子电路板等需要同时承载大电流和信号的产品，现有技术中通常采用将大电流和信号分开的方式实现，例如，在电路板表面附着一定直径的辅助导线来承载大电流。这种将大电流和信号分开的方式会占用较大的装配空间，且装配复杂，可靠性也不高。

发明内容

本发明实施例提供一种能够承载大电流的电路板及其加工方，以解决现有技术会占用较大的装配空间，且装配复杂，可靠性也不高的技术问题。

一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括：在内层芯板的信号区制作细密线路，在内层芯板的电流区制作镂空长槽；将预先制作好的并联铜模块嵌入所述镂空长槽中，所述并联铜模块包括内层的介质和介质两面的两个铜块，该并联铜模块用于承载大电流；在所内层芯板的两面压合半固化片层和外层铜箔。

一种能够承载大电流的电路板，包括：内层芯板，压合在内层芯板两面的半固化片层和压合在半固化层表面的外层铜箔，所述内层芯板的信号区制作有细密线路，电流区制作有镂空长槽，所述镂空长槽中嵌入有用于承载大电流的并联铜模块，所述并联铜模块包括内层的介质和介质两面的两个铜块。

本发明实施例采用在内层芯板上制作镂空长槽，嵌入并联铜模块用来承载大电流的技术方案，使得电路板本身可以同时承载大电流和信号，该种设计可以减少对装配空间的占用，装配简单，可靠性高，成本低，并且，并联铜模块由中间的介质和两面的铜块构成，多层的结构可以防止铜块变形，并联的两个铜块能够有效分流，提高散热效率，承载更大的电流。

附图说明

图1是本发明实施例的能够承载大电流的电路板的制作方法的流程图；

图2-7是采用本发明实施例方法加工过程中各个步骤的电路板的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种能够承载大电流的电路板的制作方法，可以解决现有技术会占用较大的装配空间，且装配复杂，可靠性也不高的技术问题。本发明实施例还提供相应的电路板。以下分别进行详细说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括：

110、在内层芯板的信号区制作细密线路，在内层芯板的电流区制作镂空长槽。

本发明实施例所采用的内层芯板200可以是双面覆铜板，其上设计有用于承载超过5安培（A）的大电流的电流区，电流区以外则是用于承载信号的信号区，如图2所示，所述信号区制作细密线路201，所述电流区制作有镂空长槽202。该镂空长槽202用于在后续嵌入能够承载大电流的并联铜模块。镂空长槽202的形状和尺寸根据的待嵌入的并联铜模块确定，可选的，镂空长槽的边长比并联铜模块对应的边长大0.025到1毫米。

并联铜模块203的结构如图3所示，包括内层的介质2031和介质两面的两个铜块2032。并联铜模块203的制作过程如下：提供介质层厚度大于0.1毫米，铜箔层厚度在0.5到10OZ之间的双面覆铜板；将所述双面覆铜板两面的铜箔层电镀至需要的厚度，该厚度可以在5到60OZ之间，具体根据需要承载的大电流的大小确定；根据需要的形状对所述双面覆铜板进行外形加工，制成并联铜模块。

120、将预先制作好的并联铜模块嵌入所述镂空长槽中，所述并联铜模块包括内层的介质和介质两面的两个铜块，该并联铜模块用于承载大电流。

如图4所示，本步骤在镂空长槽202中嵌入预先制作好的并联铜模块203。并联铜模块203的总体厚度一般以不超过内层芯板200的厚度为宜。具体应用中，在嵌入之前，还可以分别对内层芯板和并联铜模块进行棕化处理。

130、在所内层芯板的两面压合半固化片层和外层铜箔。

如图5所示，本步骤中在内层芯板的两面压合半固化片层205和外层铜箔206。该半固化片层205可以包括一层或者多层半固化片，具体层数根据实际需要决定。

具体应用中，130之后还可以包括：

如图6所示，在半固化片层205和外层铜箔206上钻设抵达所述并联铜模块202的盲孔207，并对所述盲孔207电镀。该盲孔207可作为大电流导入和导出端子。优选的，所述盲孔207贯穿所述并联铜模块，并联铜模块的两个铜块通过电镀了的该盲孔207电连接。

如7所示，在外层铜箔206上制作外层线路。