[发明专利]电路板封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201210457584.6 | 申请日： | 2012-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN103813632A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 黄柏雄;杨伟雄;石汉青;林正峰 | 申请（专利权）人： | 健鼎(无锡)电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板封装结构及其制造方法。电路板封装结构包含具有相对第一与第二表面的基板、环形磁力元件、粘着层、多个导电部与多个导电通道。第一表面与第二表面分别具有多个第一金属部与多个第二金属部。一环形凹槽形成于第一表面未被第一金属部覆盖的位置。环形磁力元件设置于环形凹槽中。粘着层位于第一表面上且覆盖第一金属部与环形磁力元件。导电部形成于粘着层上且分别与第二金属部相对。导电通道贯穿导电部、粘着层与基板，且分别于环形凹槽的内壁内与外壁外。每一导电通道具有导电膜，电连接两相对的导电部与第二金属部。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板封装结构，包含：基板，具有相对的第一与第二表面，其中该第一表面与该第二表面分别具有多个第一金属部与多个第二金属部，一环形凹槽形成于该第一表面未被该些第一金属部覆盖的位置；环形磁力元件，设置于该环形凹槽中；粘着层，位于该第一表面上，且覆盖该些第一金属部与该环形磁力元件；多个导电部，形成于该粘着层上，且分别与该些第二金属部相对；以及多个导电通道，贯穿该些导电部、该粘着层与该基板，且分别于该环形凹槽的内壁内与外壁外，其中每一该导电通道具有导电膜，电连接两相对的该导电部与该第二金属部。
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