[发明专利]电路板封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板封装结构，包含：

基板，具有相对的第一与第二表面，其中该第一表面与该第二表面分别具有多个第一金属部与多个第二金属部，一环形凹槽形成于该第一表面未被该些第一金属部覆盖的位置；

环形磁力元件，设置于该环形凹槽中；

粘着层，位于该第一表面上，且覆盖该些第一金属部与该环形磁力元件；

多个导电部，形成于该粘着层上，且分别与该些第二金属部相对；以及

多个导电通道，贯穿该些导电部、该粘着层与该基板，且分别于该环形凹槽的内壁内与外壁外，其中每一该导电通道具有导电膜，电连接两相对的该导电部与该第二金属部。

2.如权利要求1所述的电路板封装结构，还包含：

多个第一保护层，分别形成于该些导电通道的间隙中；以及

二第二保护层，其中一者形成于该粘着层、该些导电通道与该些导电部上，另一者形成于该些第二金属部、该些导电通道与该基板的该第二表面上。

3.如权利要求2所述的电路板封装结构，其中该基板具有至少二气体通道，形成于该环形凹槽的外壁或内壁，使该二气体通道连通于该环形凹槽。

4.如权利要求3所述的电路板封装结构，其中每一该气体通道的形状为半圆形、圆形、或沿着环形凹槽外壁或内壁易以铣刀成型的形状。

5.如权利要求3所述的电路板封装结构，其中该粘着层与该粘着层上的该第二保护层中形成至少二释压穿孔，且该二释压穿孔分别对齐且连通该二气体通道。

6.如权利要求5所述的电路板封装结构，且该二气体通道的孔径均大于或等于该二释压穿孔的孔径。

7.如权利要求3所述的电路板封装结构，其中该二气体通道的深度均小于或等于该环形凹槽的深度。

8.如权利要求1所述的电路板封装结构，且该基板包含：

多个纵向纤维；以及

多个横向纤维，分别垂直于该些纵向纤维；

其中该些导电通道半径为r，任两相邻的该些导电通道的圆心距离为L，于该环型凹槽内壁内的任两相邻的该些导电通道的圆心连线与该些纵向纤维的夹角、以及与该些横向纤维的夹角均大于或等于1/2(Sin^-1(2r/L))，且在该环型凹槽外壁外的任两相邻的该些导电通道的沿纤维距离均大于或等于该环型凹槽内壁内的任两相邻的该些导电通道的沿纤维距离最短值。

9.如权利要求1所述的电路板封装结构，且该基板包含：

多个纵向纤维；以及

多个横向纤维，分别垂直于该些纵向纤维；

其中当两相邻的该些导电通道的半径不同时，其中一者具较小半径为r，该两相邻的导电通道的圆心距离为L，在该环型凹槽内壁内的该两相邻导电通道的圆心连线与该些纵向纤维的夹角、以及与该些横向纤维的夹角均大于或等于1/2(Sin^-1(2r/L))，且在该环型凹槽外壁外的任两相邻的该些导电通道的沿纤维距离均大于或等于该环型凹槽内壁内的任两相邻的该些导电通道的沿纤维距离最短值。

10.如权利要求1所述的电路板封装结构，还包含：

一粘胶材，位于该环形凹槽中，用以固定该环形磁力元件。

11.如权利要求1所述的电路板封装结构，还包含：

多个电路，选择性地电连接该些导电部的其中两者或该些第二金属部的其中两者。

12.一种电路板封装结构的制造方法，包含下列步骤：

(a)提供一基板，并图案化该基板的第一表面上的第一金属层，以形成多个第一金属部；

(b)形成一环形凹槽于该第一表面未被该些第一金属部覆盖的位置，并设置一环形磁力元件于该环形凹槽中；

(c)贴附一粘着层于该第一表面上，并压合一导电层于该粘着层上；

(d)钻多个穿孔于该导电层、该粘着层与该基板，并分别于该些穿孔中形成多个导电膜，以形成多个导电通道；

(e)形成多个第一保护层于该些导电通道的间隙中；

(f)图案化该导电层与该基板的第二表面上的第二金属层；以及

(g)形成二第二保护层分别于该粘着层、该些导电通道与该图案化的该导电层上，及图案化的该第二金属层、该些导电通道与该基板的该第二表面上。