[发明专利]电路板封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板封装结构及其制造方法。

背景技术

一般而言，在电路板的制作过程中，需将特定的元件置入电路板预设的容置槽内，例如散热用的铜块、铁芯等。其中铁芯因具有磁性，可应用于变压器(transformer)或扼流器(power choke)的结构。磁力元件对应力非常敏感，磁力元件的电气特性会因环境造成的应力影响甚而导致损坏，现有制作工艺与封装结构本身都会产生影响感值的应力。

现有电路板为四层的封装结构，并以正反两面均具有铜的铜箔基板(Copper Clad Laminate；CCL)为基板。在制作四层封装结构的电路板时，需先图案化基板正面的铜，再于利用成型机于基板正面形成容置槽。接着蚀刻去除基板背面全部的铜，并置入铁芯于容置槽中。之后于容置槽中填入粘胶，并分别于基板的正反两面压合铜箔。其中铜箔与基板间以玻璃纤维(FR4)或聚丙烯(PP)作为粘合层。接着经由钻孔、镀铜于孔洞的壁面、填入环氧树脂(epoxy)等制作工艺，形成可导通基板正反两面铜箔的通道(via)。之后，图案化正反两面的铜箔，并于基板正反两面以环氧树脂覆盖图案化的铜箔与粘胶层。

然而，在压合铜箔于基板的背面之前，需先蚀刻去除铜箔基板背面全部的铜，而造成材料与制作工艺时间的浪费，且铜箔的厚度小于基板背面的铜，因此会降低四层电路板结构的强度，产生影响感值的应力。

此外，后续电路板经表面贴合制作工艺(Surface Mount Technology；SMT)时，容置槽中的气体易于红外线回焊炉(IR Reflow)受高温而膨胀，使覆盖基板的粘合层与环氧树脂损坏，除非用优质的粘胶才能避免上述情形，但会造成成本增加。另一方面，基板的板材为玻璃纤维，现有在制作导电通道时，易忽略相邻通道的位置可能位于平行基板的玻璃纤维走向的位置。如此一来，相邻通道间沿玻璃纤维的距离为最短距离，相邻通道在基板钻孔时产生的裂痕易沿玻璃纤维而连接，使相邻通道壁面的铜可能通过裂痕而导通，造成短路。

发明内容

本发明的一技术态样为一种电路板封装结构。

根据本发明一实施方式，一种电路板封装结构包含基板、环形磁力元件、粘着层、多个导电部与多个导电通道。基板具有相对的第一与第二表面。第一表面与第二表面分别具有多个第一金属部与多个第二金属部。一环形凹槽形成于第一表面未被第一金属部覆盖的位置。环形磁力元件设置于环形凹槽中。粘着层位于第一表面上，且覆盖第一金属部与环形磁力元件。导电部形成于粘着层上，且分别与第二金属部相对。导电通道贯穿导电部、粘着层与基板，且分别于环形凹槽的内壁内与外壁外。每一导电通道具有导电膜，电连接两相对的导电部与第二金属部。

在本发明一实施方式中，上述基板具有至少二气体通道。气体通道形成于环形凹槽的外壁或内壁，使气体通道连通于环形凹槽。

在本发明一实施方式中，上述粘着层与粘着层上的第二保护层中形成至少二释压穿孔。释压穿孔分别对齐且连通气体通道。

在本发明一实施方式中，上述导电通道紧邻环形凹槽内壁呈近似环状排列，且基板包含多个纵向纤维与多个横向纤维。横向纤维分别垂直于纵向纤维。其中导电通道半径为r，任两相邻导电通道的圆心距离为L，在环型凹槽内壁内的任两相邻导电通道的圆心连线与纵向纤维的夹角、以及与横向纤维的夹角均大于或等于1/2(Sin^-1(2r/L))。

本发明的另一技术态样为一种电路板封装结构的制造方法。

根据本发明一实施方式，一种电路板封装结构的制造方法包含下列步骤：

(a)提供基板，并图案化基板的第一表面上的第一金属层，以形成多个第一金属部；

(b)形成环形凹槽于第一表面未被第一金属部覆盖的位置，并设置环形磁力元件于环形凹槽中；

(c)贴附粘着层于第一表面上，并压合导电层于粘着层上；

(d)钻多个穿孔于导电层、粘着层与基板，并分别于穿孔中形成多个导电膜，以形成多个导电通道；

(e)形成多个第一保护层于导电通道的间隙中；

(f)图案化导电层与基板的第二表面上的第二金属层；以及

(g)形成二第二保护层分别于粘着层、导电通道与图案化的导电层上，及图案化的第二金属层、导电通道与基板的第二表面上。

在本发明一实施方式中，上述电路板封装结构的制造方法更包含形成至少二气体通道于环形凹槽的外壁或内壁，使气体通道连通于环形凹槽。