[发明专利]一种超小防焊间距印制线路板的加工方法

摘要

本发明涉及印制线路板的加工方法，一种超小防焊间距印制线路板的加工方法，包括以下步骤：先对印制线路板进行表面活化处理，并在处理后4小时内对其进行阻焊油墨隔线的丝网印刷；阻焊油墨隔线的丝网印刷后，对其进行曝光→显影→固化处理，温度控制在150℃、时间控制在30分钟；对固化后的印制线路板进行表面活化处理，并在处理后4小时内对其进行阻焊油墨的整板静电喷涂；对印制线路板进行预烘，温度控制在 80℃、时间控制在40-50分钟；对预烘后的印制线路板进行曝光→显影→固化，温度控制在150℃、时间控制在60分钟。本发明的加工方法，解决了隔线油墨与印制线路板基材之间的结合力问题，保证在后续加工过程中，杜绝阻焊油墨隔线脱落事情发生。

主权项

一种超小防焊间距印制线路板的加工方法，其特征在于包括以下步骤： 1）、先对印制线路板进行表面活化处理，并在处理后4小时内对其进行阻焊油墨隔线的丝网印刷；2）、阻焊油墨隔线的丝网印刷后，对其进行曝光→显影→固化处理，所述曝光使用的胶片中，只设计隔线处的曝光区域，其他区域为黑区，不曝光，且隔线处的SMD焊盘空区年轮设计为1mil，固化温度控制在150℃、固化时间控制在30分钟；3）、对固化后的印制线路板进行表面活化处理，并在处理后4小时内对其进行阻焊油墨的整板静电喷涂；4）对印制线路板进行预烘，温度控制在 80℃、时间控制在40‑50分钟；5）对预烘后的印制线路板进行曝光→显影→固化，固化温度控制在150℃、固化时间控制在60分钟。