[发明专利]一种超小防焊间距印制线路板的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板的加工方法,更具体地说,涉及一种超小防焊间距印制线路板的加工方法。

背景技术

随着电子信息技术的发展，电子产品朝轻量化、微型化、高速化方向发展，对印制板提出了更高的要求，高密度连接（HDI）技术的时代，线宽和线距等将无可避免的往愈小愈密的趋势发展。为了适应这一发展趋势，印制线路板设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法。随着印制线路板设计密度的增加，对于阻焊油墨层的精度要求也日益提高。对于要求超小防焊间距的印制线路板，传统的丝网印刷技术已经不能解决隔线脱落的问题。

发明内容

为了克服上述现有技术中存在的不足，本发明目的是提供一种超小防焊间距印制线路板的加工方法，解决了传统的丝网印刷技术所不能解决的隔线脱落问题。

为了解决现有技术中所存在的问题,本发明采取的技术方案是：一种超小防焊间距印制线路板的加工方法，包括以下步骤： 

1）、先对印制线路板进行表面活化处理，并在处理后4小时内对其进行阻焊油墨隔线的丝网印刷；

2）、阻焊油墨隔线的丝网印刷后，对其进行曝光→显影→固化处理，所述曝光使用的胶片中，只设计隔线处的曝光区域，其他区域为黑区，不曝光，且隔线处的SMD焊盘空区年轮设计为1mil，固化温度控制在150℃、固化时间控制在30分钟；

3）、对固化后的印制线路板进行表面活化处理，并在处理后4小时内对其进行阻焊油墨的整板静电喷涂；

4）对印制线路板进行预烘，温度控制在 80℃、时间控制在40-50分钟；

5）对预烘后的印制线路板进行曝光→显影→固化，固化温度控制在150℃、固化时间控制在60分钟。

所述阻焊油墨厚度是根据客户要求一半的油墨厚度。

所述隔线的印刷长度两端均超出SMD焊盘空区年轮1-1.5mil。

所述步骤5）曝光使用的胶片中，隔线处SMD焊盘区域按客户要求设计的年轮尺寸开窗口，所述胶片上的SMD焊盘区域为黑区，不曝光。

本发明有益效果是：一种超小防焊间距印制线路板的加工方法，包括以下步骤： 1）、先对印制线路板进行表面活化处理，并在处理后4小时内对其进行阻焊油墨隔线的丝网印刷；2）、阻焊油墨隔线的丝网印刷后，对其进行曝光→显影→固化处理，所述曝光使用的胶片中，只设计隔线处的曝光区域，其他区域为黑区，不曝光，且隔线处的SMD焊盘空区年轮设计为1mil，固化温度控制在150℃、固化时间控制在30分钟；3）、对固化后的印制线路板进行表面活化处理，并在处理后4小时内对其进行阻焊油墨的整板静电喷涂；4）对印制线路板进行预烘，温度控制在 80℃、时间控制在40-50分钟；5）对预烘后的印制线路板进行曝光→显影→固化，固化温度控制在150℃、固化时间控制在60分钟。与已有技术相比，本发明所述的加工方法，由于阻焊油墨隔线单独印刷、曝光、固化，彻底解决隔线油墨与印制线路板基材之间的结合力问题，从而保证在后续加工过程中，杜绝阻焊油墨隔线脱落事情发生。另外，使用独立的胶片对阻焊油墨隔线进行单独曝光，可不考虑印制线路板上其他图形的对位精度问题，这样一来更容易控制隔线的对位精度，避免隔线偏位压盘，提高了产品品质。

附图说明

图1是本发明丝网印刷SMD焊盘间阻焊油墨结构示意图；

图2是本发明隔线结构示意图；

图3是本发明静电喷涂油墨结构示意图；

图4是本发明印制线路板隔线外观示意图。

图中：1、SMD焊盘，2、丝网印刷油墨，2-1、隔线，3、SMD焊盘空区年轮，4、静电喷涂油墨

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步地说明。

先对印制线路板进行表面活化处理，并在处理后4小时内对其进行阻焊油墨隔线的丝网印刷；阻焊油墨隔线的丝网印刷后，对其进行曝光→显影→固化处理。

如图1所示，所述SMD焊盘1之间通过丝网印刷上所述丝网印刷油墨2，所述丝网印刷的阻焊油墨厚度是根据客户要求一半的油墨厚度，所述隔线2-1的印刷长度两端均超出SMD焊盘空区年轮1-1.5mil。曝光时，使用的胶片只设计隔线2-1处的曝光区域，其他区域为黑区，不曝光，且所述隔线2-1处的SMD焊盘1的空区年轮设计为1mil，固化温度控制在150℃、固化时间控制在30分钟。

如图2所示，对固化后的印制线路板进行表面活化处理，即浮石粉刷板处理，并在处理后4小时内对其进行阻焊油墨的整板静电喷涂，然后对印制线路板进行预烘，预烘温度控制在 80℃、预烘时间控制在40-50分钟；然后对预烘后的印制线路板进行曝光→显影→固化，曝光使用的胶片中，所述隔线2-1处SMD焊盘1区域按客户要求设计的年轮尺寸开窗口，所述胶片上的SMD焊盘1区域为黑区，不曝光。固化温度控制在150℃、固化时间控制在60分钟，固化后，静电喷涂油墨4和隔线2-1结合在一起，形成完整的阻焊油墨层，如图3、4所示。