[发明专利]一种超小防焊间距印制线路板的加工方法

权利要求书

1.一种超小防焊间距印制线路板的加工方法，其特征在于包括以下步骤： 

1）、先对印制线路板进行表面活化处理，并在处理后4小时内对其进行阻焊油墨隔线的丝网印刷；

2）、阻焊油墨隔线的丝网印刷后，对其进行曝光→显影→固化处理，所述曝光使用的胶片中，只设计隔线处的曝光区域，其他区域为黑区，不曝光，且隔线处的SMD焊盘空区年轮设计为1mil，固化温度控制在150℃、固化时间控制在30分钟；

3）、对固化后的印制线路板进行表面活化处理，并在处理后4小时内对其进行阻焊油墨的整板静电喷涂；

4）对印制线路板进行预烘，温度控制在 80℃、时间控制在40-50分钟；

5）对预烘后的印制线路板进行曝光→显影→固化，固化温度控制在150℃、固化时间控制在60分钟。

2.根据权利要求1所述一种超小防焊间距印制线路板的加工方法，其特征在于：所述阻焊油墨厚度是根据客户要求一半的油墨厚度。

3.根据权利要求1所述一种超小防焊间距印制线路板的加工方法，其特征在于：所述隔线的印刷长度两端均超出SMD焊盘空区年轮1-1.5mil。

4.根据权利要求1所述的一种超小防焊间距印制线路板的加工方法，其特征在于：所述步骤5）曝光使用的胶片中，隔线处SMD焊盘区域按客户要求设计的年轮尺寸开窗口，所述胶片上的SMD焊盘区域为黑区，不曝光。