[发明专利]晶圆边缘的处理装置和系统

摘要

本发明公开了一种晶圆边缘的处理装置和系统，属于半导体技术领域。该装置包括晶圆放置区，用于放置晶圆；溶液容纳单元，用于盛放溶液，设置在所述晶圆放置区下方；边缘处理单元，用于通过自身运动携带所述溶液容纳单元中溶液以清洗或腐蚀所述晶圆的边缘，设置在所述晶圆放置区和所述溶液容纳单元之间且使所述边缘处理单元自身运动时可携带上所述溶液容纳单元中溶液的位置上；控制单元，用于控制所述边缘处理单元对所述晶圆进行清洗或腐蚀。本发明使用同一设备既可以对晶圆的边缘进行清洗和腐蚀等处理，最终降低了晶圆处理的成本。

主权项

一种晶圆边缘的处理装置，其特征在于，包括：晶圆放置区，用于放置晶圆；溶液容纳单元，用于盛放溶液，设置在所述晶圆放置区下方；边缘处理单元，用于通过自身运动携带所述溶液容纳单元中溶液以清洗或腐蚀所述晶圆的边缘，设置在所述晶圆放置区和所述溶液容纳单元之间且使所述边缘处理单元自身运动时可携带上所述溶液容纳单元中溶液的位置上；控制单元，用于控制所述边缘处理单元对所述晶圆进行清洗或腐蚀；其中，所述边缘处理单元包括转轴，所述转轴外围套设有衬垫，在工作状态时，所述转轴旋转，转轴上的衬垫经过溶液容纳单元时携带溶液，到达顶部时则与晶圆摩擦，以带动所述晶圆转动，同时使所述晶圆压迫所述衬垫，以释放出所述衬垫上携带的所述溶液对所述晶圆的边缘进行腐蚀或清洗。