[发明专利]一种热电散热装置

摘要

本发明公开了一种热电散热装置，包括：顶层芯片，其包括顶层基底以及贯穿顶层基底的P型硅通孔和第一金属硅通孔，P型硅通孔用于连接电源的零电位，第一金属硅通孔用于连接电源的正电位；中间层芯片，其叠置连接在顶层芯片下部，包括中间层基底和贯穿中间层基底的第二金属硅通孔和第三金属硅通孔，中间层芯片中形成有电子器件；底层芯片，其叠置连接在中间层芯片下部，包括底层基底和贯穿底层基底的N型硅通孔和第四金属硅通孔，并且两通孔在底层芯片的底部相互连通，其中，P型硅通孔、第二金属硅通孔和N型硅通孔顺次连接，且第一金属硅通孔、第三金属硅通孔和第四金属硅通孔顺次连接。该热电散热装置的散热效果得到提高。

主权项

一种热电散热装置，其特征在于，包括：顶层芯片，其包括顶层基底以及贯穿所述顶层基底的P型硅通孔和第一金属硅通孔，所述P型硅通孔用于连接电源的零电位，所述第一金属硅通孔用于连接所述电源的正电位；中间层芯片，其叠置连接在所述顶层芯片下部，所述中间层芯片包括中间层基底和贯穿所述中间层基底的第二金属硅通孔和第三金属硅通孔，所述中间层芯片中形成有电子器件；底层芯片，其叠置连接在所述中间层芯片下部，所述底层芯片包括底层基底和贯穿所述底层基底的N型硅通孔和第四金属硅通孔，并且所述N型硅通孔和第四金属硅通孔在所述底层芯片的底部相互连通，其中，所述P型硅通孔、所述第二金属硅通孔和所述N型硅通孔顺次连接，且所述第一金属硅通孔、所述第三金属硅通孔和所述第四金属硅通孔顺次连接。