[发明专利]组合印制电路板和印制电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201210422334.9 | 申请日： | 2012-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN103796450A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 黄勇;吴会兰;陈正清;苏新虹 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司;方正信息产业控股有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种组合印制电路板和印制电路板的制造方法。本发明实施例组合印制电路板的制造方法包括：在覆金属板的第一导电层及介质层上需要形成通孔的位置形成贯穿第一导电层及介质层的第一开口，及在覆金属板的第二导电层上的对应位置形成贯穿第二导电层的第二开口，第一开口与位置对应的第二开口形成一个叠合通孔；其中，第一开口的口径与对应的通孔的预设孔径相同，且该第一开口的口径大于位置对应的第二开口的口径；在叠合通孔内填塞导电膏，得到组合印制电路板。采用本发明实施例方法制作的组合印制电路板中，由于第二开口的口径小于第一开口的口径，能够有效减少残留在第二开口外的导电膏，从而降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 组合 印制 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种组合印制电路板的制造方法，其特征在于，该方法包括：在覆金属板的第一导电层及介质层上需要形成通孔的位置形成贯穿所述第一导电层及所述介质层的第一开口，及在所述覆金属板的第二导电层上的对应位置形成贯穿所述第二导电层的第二开口，所述第一开口与位置对应的第二开口形成一个叠合通孔；其中，所述介质层位于所述第一导电层与所述第二导电层之间，所述第一开口的口径与对应的通孔的预设孔径相同，且所述第一开口的口径大于位置对应的第二开口的口径；在所述叠合通孔内填塞导电膏，得到组合印制电路板。
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