[发明专利]一种多波段输出的脉冲电镀方法有效
申请号: | 201210420126.5 | 申请日: | 2012-10-29 |
公开(公告)号: | CN102877098A | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
发明(设计)人: | 张文昌;洪少鸿 | 申请(专利权)人: | 东莞市若美电子科技有限公司 |
主分类号: | C25D5/18 | 分类号: | C25D5/18;H05K3/18 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 张明 |
地址: | 523000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明属于PCB板的电镀技术领域,具体涉及一种多波段输出的脉冲电镀方法,包括如下步骤:A.根据PCB板的厚度、孔径大小、厚径比,选定电镀溶液;B.设定多组脉冲电镀参数,每组脉冲电镀参数分别对应相应的电镀波段;C.根据PCB板选择相应的脉冲电镀参数在电镀溶液中进行电镀;所述脉冲电镀参数包括电流密度、电镀时间、正反电流比、正反时间比;所述多波段输出脉冲电镀的段数为2~6段。在不同的电镀波段内,通过设定不同的电流密度、正反电流比、正反时间比,配合相应的电镀溶液,使得高厚径比PCB板的孔内电镀铜厚度均匀性及深镀能力基本一致,保证了不同孔内电镀铜厚度均匀性。 | ||
搜索关键词: | 一种 波段 输出 脉冲 电镀 方法 | ||
【主权项】:
一种多波段输出的脉冲电镀方法,其特征在于:包括如下步骤:A. 根据PCB板的厚度、孔径大小、厚径比,选定电镀溶液;B.设定多组脉冲电镀参数,每组脉冲电镀参数分别对应相应的电镀波段; C.根据PCB板选择相应的脉冲电镀参数在电镀溶液中进行电镀;所述脉冲电镀参数包括电流密度、电镀时间、正反电流比、正反时间比;所述步骤B的电镀波段的段数为2~6段。
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