[发明专利]晶片清洗装置及其工序方法无效
| 申请号： | 201210401230.X | 申请日： | 2012-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN103077908A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 高台镐 | 申请（专利权）人： | 聪明太华有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人： | 张良 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及晶片清洗装置及其工序方法，更详细地，涉及在用于去除晶片颗粒的清洗过程中即使不使用中性洗剂也能够完全去除上述颗粒来提供优质的晶片的晶片清洗装置及其工序方法。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 清洗 装置 及其 工序 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片清洗装置，其特征在于，包括：第一清洗部，针对收纳在盒中的晶片，在收容有超纯水的浸渍单元利用氮泡沫清洗上述晶片；第二清洗部，与上述第一清洗部相邻设置，将清洗后的上述晶片放置于旋转卡盘，并借助上述旋转卡盘的旋转和旋转刷再次清洗上述晶片；干燥部，与上述第二清洗部相邻设置，用于对再次清洗后的上述晶片进行干燥；移送部，用于从上述第一清洗部向上述第二清洗部移送上述晶片，或从上述第二清洗部向上述干燥部移送上述晶片，该移送部具有晶片处理器；以及控制部，用于控制上述第一清洗部、第二清洗部、干燥部以及移送部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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