[发明专利]基片承载装置及金属有机化学气相沉积装置有效
申请号: | 201210396337.X | 申请日: | 2012-10-17 |
公开(公告)号: | CN103774118A | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 马悦 | 申请(专利权)人: | 理想能源设备(上海)有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 黄海霞 |
地址: | 201203 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种基片承载装置,所述基片承载装置应用于半导体处理装置中,所述基片承载装置包括承载板以及与所述承载板相连的承载轴,所述承载轴与旋转驱动单元相连接,所述旋转驱动单元驱动所述承载轴旋转,所述承载板具有卡扣部,所述承载轴具有卡扣对接部用以与所述卡扣部相配合,所述卡扣部与所述卡扣对接部具有不同的热膨胀系数,使得所述卡扣部与所述卡扣对接部在受热升温后能够叩齿的更加牢固。本发明的基片承载装置的部件在非受热情况下易于拆分,而在受热升温后能牢固连接。 | ||
搜索关键词: | 承载 装置 金属 有机化学 沉积 | ||
【主权项】:
一种基片承载装置,其应用于半导体处理装置中,所述基片承载装置包括的承载板以及与所述承载板相连的承载轴,所述承载轴与旋转驱动单元相连接,所述旋转驱动单元驱动所述承载轴旋转,其特征在于,所述承载板具有卡扣部,所述承载轴具有卡扣对接部用以与所述卡扣部相配合,所述卡扣部与所述卡扣对接部具有不同的热膨胀系数,使得所述卡扣部与所述卡扣对接部在受热升温后能够叩齿的更加牢固。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的