[发明专利]基片承载装置及金属有机化学气相沉积装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造设备技术领域，特别涉及一种基片承载装置及应用所述基片承载装置的金属有机化学气相沉积装置。

背景技术

自GaN基第三代半导体材料的兴起，蓝光LED研制成功，LED的发光强度和白光发光效率不断提高。LED被认为是下一代进入通用照明领域的新型固态光源，因此得到广泛关注；而金属有机化学气相沉积(MOCVD)装置是生长LED外延片的重要设备。

请参阅图1，图1是现有技术的一种MOCVD装置的剖面结构示意图。所述MOCVD装置1包括旋转驱动单元、腔体11以及设置在所述腔体11内的喷淋组件12、基片承载装置16和加热器15。所述喷淋组件12设置于所述腔体11的顶部，所述基片承载装置16设置于所述腔体11的底部。所述加热器15用于加热所述基片承载装置16。

所述基片承载装置16，包括承载板13和与所述承载板13相连接的承载轴14。所述承载板13与所述喷淋组件12相对设置；所述承载板13与所述喷淋组件12之间限定反应空间，基片17通常直接置于所述承载板13面向所述喷淋组件12一侧的表面，基片17也可以先设置于基片承载装置171上，所述基板承载装置171被设置于所述承载板13面向所述喷淋组件12一侧的表面。所述承载轴14设置在所述承载板13背离所述喷淋组件12的一侧。所述承载轴14一端通过螺钉、螺栓和弹簧垫圈等与所述承载板13固定连接。所述驱动单元连接所述承载轴14，并驱动所述承载轴14旋转；从而带动所述承载板13转动。

然而，现有技术MOCVD装置在进行MOCVD工艺时，所述加热器15通常需要将所述基片承载装置16从室温加热到一个较高的温度，如加热到几百摄氏度，甚至到1000多摄氏度，以满足MOCVD工艺要求。如此高的温度会使得连接所述承载轴14和所述承载板13的螺钉、螺栓变形，使得所述弹簧垫圈失去弹性；从而使得所述承载轴14和所述承载板13连接不牢固。使得所述承载板13在转动时，发生振动，影响其上反应空间的高度，并可能损坏支撑在其上基片。同时，所述承载轴14和所述承载板13连接不牢固，还可能造成所述承载板13脱落。

另外在工业化生产中，所述承载板13需要在温度较低时从所述腔体11中以自动化方式，如用机械手，传输出或从所述腔体11外部传入所述腔体11内。以螺钉，螺栓，及弹簧等方式将所述承载板13固定在所述承载轴14上导致所述承载板13的传输无法以简单的自动化方式实现，是大工业化生产中的瓶颈。

所述承载板13的带动可以用其与所述承载轴14间的摩擦力来带动，这是一个简单的方法，但是该方法无法再精确控制所述承载板13转速，引入工艺参数误差，也不能再所述承载板13停止时实现精确定位。

因此，有必要研发一种受热升温后，所述承载轴和所述承载板之间仍能牢固连接的基片承载装置和使用所述基片承载装置的MOCVD装置。

发明内容

现有技术的基片承载装置存在受热升温后，承载轴和承载板之间连接会发生松动，连接不牢固的问题，本发明提供一种能解决上述问题的基片承载装置。

一种基片承载装置，其应用于半导体处理装置中，所述基片承载装置包括的承载板以及与所述承载板相连的承载轴，所述承载轴与旋转驱动单元相连接，所述旋转驱动单元驱动所述承载轴旋转，所述承载板具有卡扣部，所述承载轴具有卡扣对接部用以与所述卡扣部相配合，所述卡扣部与所述卡扣对接部具有不同的热膨胀系数，使得所述卡扣部与所述卡扣对接部在受热升温后能够叩齿的更加牢固。

本发明同时提供一种使用上述基片承载装置的金属有机化学气相沉积装置。

一种金属有机化学气相沉积装置，其包括腔体以及设置于所述腔体内的喷淋组件、基片承载装置和加热器，所述喷淋组件设置于所述腔体的顶部，所述基片承载装置设置于所述腔体的底部，所述喷淋组件与基片承载装置相对设置，所述加热器用于加热所述基片承载装置，其中所述基片承载装置为如上所述的基片承载装置。