[发明专利]线路载板的增层结构有效
| 申请号： | 201210389889.8 | 申请日： | 2012-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN103730436B | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 林定皓;吕育德;卢德豪 | 申请（专利权）人： | 景硕科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种线路载板的增层结构，包含第一线路层、胶片以及第二线路层，该第一线路层包含多个凸块，该胶片堆栈在该第一线路层上，填满所述凸块之间的空间，而与所述凸块形成一共面表面，该胶片包含一玻璃纤维层，该玻璃纤维层埋设于该胶片的内部，而不曝露于外部，该第二线路层，形成在该共面表面上，而与该第一线路层连接，由于胶片的玻璃纤维层填满所述凸块之间的空间，且不扭曲、不外露，进而提升了胶片与第二线路层之间的附着性，而提升了整体良率及可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 结构 | ||
【主权项】：
一种线路载板的增层结构，其特征在于，该结构包含：一第一线路层，包含多个凸块；一胶片，堆栈在该第一线路层上，填满所述凸块之间的空间，而与所述凸块形成一共面表面，该胶片包含一玻璃纤维层，该玻璃纤维层埋设于该胶片的内部，而不曝露于外部；一第二线路层，形成在该共面表面上，而与该第一线路层连接；以及一金属层，该金属层形成于该胶片的部分表面上，使得该金属层与该胶片、该凸块共同形成该共面表面。
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