[发明专利]电子装置的制造方法、带树脂层的载体基板的制造方法

摘要

本发明涉及电子装置的制造方法，带树脂层的载体基板的制造方法，所述电子装置的制造方法为包含玻璃基板和电子装置用构件的电子装置的制造方法，其包括如下工序：辅助基板准备工序、第一层叠工序、固化工序、第一分离工序、第二层叠工序、构件形成工序和第二分离工序。

主权项

一种电子装置的制造方法，其为包含玻璃基板和电子装置用构件的电子装置的制造方法，其包括如下工序：辅助基板准备工序：准备具有显示易剥离性的表面的剥离性辅助基板；第一层叠工序：形成按顺序具有所述剥离性辅助基板、和在所述剥离性辅助基板的显示易剥离性的表面上的未固化的固化性树脂组合物层以及载体基板的固化前层叠体；固化工序：使所述固化前层叠体中的所述未固化的固化性树脂组合物层固化，得到具有树脂层的固化后层叠体；第一分离工序：自所述固化后层叠体分离得到带树脂层的载体基板，所述带树脂层的载体基板具有所述载体基板和与所述载体基板的表面接触的所述树脂层；第二层叠工序：在所述带树脂层的载体基板中的树脂层表面上可剥离地层叠玻璃基板；构件形成工序：在所述玻璃基板的表面上形成电子装置用构件，得到带电子装置用构件的层叠体；和第二分离工序：自所述带电子装置用构件的层叠体除去所述带树脂层的载体基板，得到具有所述玻璃基板和所述电子装置用构件的电子装置。