[发明专利]智能卡的封装方法有效
| 申请号： | 201210382016.4 | 申请日： | 2012-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN102891089A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 杨准;韩晓奇;李刚 | 申请（专利权）人： | 北京大拙至诚科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102200 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种智能卡尤其是九芯智能卡的封装方法，包括以下步骤：在芯片的载片下表面上粘贴高温粘合胶；利用冲切装置同时将多个载有芯片的载片从载带上冲出；利用第一抓取设备上安装的多排吸盘抓取冲出后的载片；将抓取的多排载片放入相应排列的多个装料盘中，获得需要的载片排列；利用第二抓取设备上安装的多排吸盘抓取规则排列后的载片，将其放入封装托架中；同时将多张开有芯片槽的卡基置于热封装装置下方，利用封装头将多排载片同时热封装粘结在开有芯片槽的卡基上。根据本发明的封装方法能够同时生产多达36张芯片，从而最大程度地利用了材料并极大地提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 智能卡 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种智能卡的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)在载带的下表面上粘贴高温粘合胶，所述载带包括载有芯片的多个载片；(2)利用冲切装置同时将多个载片从载带上冲出；(3)利用第一抓取设备上安装的成排的吸盘抓取冲出后的多个载片；(4)将所述抓取的多个载片放入相应排列的多个装料盘中，形成多排载片；(5)利用第二抓取设备上安装的多排吸盘从所述多个装料盘抓取多排载片，并且将其放入封装托架中；以及(6)利用封装头加热载片上的高温粘合胶，使得所述多排载片同时热封装粘结在其下方的卡基的芯片槽中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
