[发明专利]智能卡的封装方法

权利要求书

1.一种智能卡的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)在载带的下表面上粘贴高温粘合胶，所述载带包括载有芯片的多个载片；

(2)利用冲切装置同时将多个载片从载带上冲出；

(3)利用第一抓取设备上安装的成排的吸盘抓取冲出后的多个载片；

(4)将所述抓取的多个载片放入相应排列的多个装料盘中，形成多排载片；

(5)利用第二抓取设备上安装的多排吸盘从所述多个装料盘抓取多排载片，并且将其放入封装托架中；以及

(6)利用封装头加热载片上的高温粘合胶，使得所述多排载片同时热封装粘结在其下方的卡基的芯片槽中。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述第一抓取设备包括至少两排吸盘，所述至少两排吸盘的排与排之间的间距能够调节。

3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述装料盘的排之间的间距与所述第一抓取设备的吸盘的排间距对应，所述装料盘的列之间的间距能够调节。

4.一种九芯智能卡的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)利用第一冲切装置在高温粘合胶带上冲孔，孔的大小与双排载带上芯片部分的大小相匹配，使得在双排载带布置在高温粘合胶带上时，芯片部分能够从所述孔中露出；

(2)使冲孔后的高温粘合胶带与布置在其上的双排载带一起经过加热器，利用所述加热器瞬间加热所述高温粘合胶带，使其粘贴在所述载带的下表面；

(3)通过底纸剥离装置，使胶带的底纸剥离；

(4)利用第二冲切装置将载有芯片的载片从所述双排载带上冲出，每次冲出2×12个载片；

(5)利用第一抓取设备上的双排真空吸盘抓取载片；

(6)将抓取的载片放入装料台上设置的4×12个装料盘中；

(7)利用第二抓取设备从所述装料台上同时抓取3×12个载片，将其放入封装托架中；

(8)在所述封装托架的下方同时使4张标准卡基就位，在每张标准卡基上开有3×3个芯片槽；

(9)驱动热封装装置的封装头，将3×12个载片同时封装到4张卡基上。

5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述第一抓取设备的吸盘的排与排之间的间距能够调节。

6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述装料盘的排之间的间距与所述第一抓取设备的所述吸盘的排间距对应，所述装料盘的列之间的间距能够调节。