[发明专利]智能卡的封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种智能卡的封装方法，尤其涉及一种九芯智能卡的封装方法，属于芯片封装的技术领域。

背景技术

带有芯片的智能卡目前应用于生活中的各个领域。以用于手机通讯的SIM智能卡为例，市场上出售的SIM卡片包括卡基和芯片，其中芯片一般正贴在载片上并通过载片封装在卡基内，卡基和芯片的尺寸和规格均由国际标准和国家标准具体规定。因此，在现有技术中，生产智能卡的设备和方法都是针对具有国际标准和国家标准的智能卡尺寸而设计的。例如，其中的芯片都是从标准的双排载带上冲切获得，然后封装到卡基的卡槽上。

另外，现有智能卡的生产过程中，受现有技术标准和技术惯性的限制，通常一张卡基上只封装一个芯片，即首先在卡基上铣割出用于封装芯片的槽，然后逐个将芯片封装在槽内。由于通常卡基是由PVC塑料制成，因此一张卡基上只封装一个芯片会造成材料的巨大浪费和对环境的严重污染。同时，在生产过程中，逐个将芯片封装在槽内将导致生产效率极低，每次只能生产一张智能卡。

因此，现有技术中需要提供一种智能卡的封装方法，使其能够提高智能卡的生产效率，并降低材料的浪费和对环境造成的污染。

发明内容

本发明提供一种智能卡的封装方法，尤其是一种九芯智能卡的封装方法，其能够同时封装多达36张芯片，从而最大程度地利用了材料并极大地提高了生产效率。由于智能卡的卡基尺寸具有统一的标准，所以在具有相同尺寸的一张卡基上最大程度地封装9张芯片能够达到最大程度利用卡基材料、减少浪费的目的。另外，根据本发明的九芯智能卡的封装方法，能够同时在4张卡基上封装芯片，从而能够同时生产36张智能卡，提高了生产效率。

根据本发明的第一方面，提供了一种智能卡的封装方法，包括以下步骤：

(1)在载带的下表面上粘贴高温粘合胶，载带包括载有芯片的多个载片；

(2)利用冲切装置同时将多个载片从载带上冲出；

(3)利用第一抓取设备上安装的成排的吸盘抓取冲出后的多个载片；

(4)将抓取的多个载片放入相应排列的多个装料盘中，形成多排载片；

(5)利用第二抓取设备上安装的多排吸盘从多个装料盘抓取多排载片，并且将其放入封装托架中；以及

(6)利用封装头加热载片上的高温粘合胶，使得多排载片同时热封装粘结在其下方的卡基的芯片槽中。

优选地，其中，第一抓取设备包括至少两排吸盘，其排与排之间的间距能够调节；装料盘的排之间的间距与第一抓取设备的吸盘的排间距对应，装料盘的列之间的间距能够调节。

根据本发明的第二方面，提供了一种九芯智能卡的封装方法，包括以下步骤：

(1)利用第一冲切装置在高温粘合胶带上冲孔，孔的大小与双排载带上芯片部分的大小相匹配，使得在双排载带布置在高温粘合胶带上时，芯片部分能够从孔中露出；

(2)使冲孔后的高温粘合胶带与布置在其上的双排载带一起经过加热器，利用加热器瞬间加热高温粘合胶带，使其粘贴在载带的下表面；

(3)通过底纸剥离装置，使胶带的底纸剥离；

(4)利用第二冲切装置将载有芯片的载片从双排载带上冲出，每次冲出2×12个载片；

(5)利用第一抓取设备上的双排真空吸盘抓取载片；

(6)将抓取的载片放入装料台上设置的4×12个装料盘中；

(7)利用第二抓取设备从装料台上同时抓取3×12个载片，将其放入封装托架中；

(8)在封装托架的下方同时使4张标准卡基就位，在每张标准卡基上开有3×3个芯片槽；

(9)驱动热封装装置的封装头，将3×12个载片同时封装到4张卡基上。

优选地，其中，第一抓取设备的吸盘的排与排之间的间距能够调节；装料盘的排之间的间距与第一抓取设备的吸盘的排间距对应，装料盘的列之间的间距能够调节。

根据本发明的九芯智能卡的封装方法，不但最大程度地利用了标准卡基的尺寸，而且实现了同时生产36张智能卡的技术效果，极大地提高了智能卡的生产效率并减小了材料的浪费。

附图说明

图1是根据本发明的智能卡封装方法的流程示意图。

图2是根据本发明优选实施方式的九芯智能卡封装方法的流程示意图。

图3是本发明的封装方法中使用的标准载带的示意图。

图4是本发明的封装方法中使用的装料台的示意图。

图5是本发明的封装方法中使用的热封装装置的封装头的布置示意图。

具体实施方式