[发明专利]一种压力传感器温度特性的测试装置有效
| 申请号： | 201210372437.9 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102865967A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 赵敏;秦毅恒;谭振新;张昕;明安杰;罗九斌 | 申请（专利权）人： | 江苏物联网研究发展中心 |
| 主分类号： | G01L25/00 | 分类号： | G01L25/00;G01L27/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种压力传感器温度特性测试装置，包括上盖板、底板、温度控制器、控制计算机。底板上表面设有一个或多个与待测压力传感器形状、尺寸和深度相匹配的传感器定位凹槽，上盖板内表面上设置的中空凸台结构与底板上面传感器定位凹槽形成一个或多个密闭腔室。传感器定位凹槽下面的底板结构内嵌有一条或多条气体通道，通过气体通孔相连通每个传感器定位凹槽，在传感器定位凹槽底部内嵌有半导体片，用于加热或制冷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 温度 特性 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种压力传感器温度特性测试装置，其特征在于：包括上盖板(101)、底板(102)、温度控制器(103)、控制计算机(104)；所述底板(102)上表面设有一个或多个传感器定位凹槽(106)，传感器定位凹槽(106)的形状、尺寸和深度与待测压力传感器(112)相匹配，传感器定位凹槽(106)下面的底板(102)结构内嵌有一条或多条气体通道(107)，气体通道(107)与传感器定位凹槽(106)通过气体通孔(108)相连通，在传感器定位凹槽(106)底部内嵌有半导体片(105),在底板(102)结构内嵌有电气通道(109)，半导体片(105)通过电气通道(109)内的导线与外部温度控制器(103)实现电气连接，温度控制器(103)与温控计算机(104)连接；所述上盖板(101)内表面设有一个或多个中空凸台结构(113)，上盖板(101)内表面的中空凸台结构(113)与底板(102)上表面传感器定位凹槽(106)的位置、形状及尺寸一一对应匹配，上盖板(101)与底板(102)紧密装配，上盖板内表面的中空凸台结构(113)与底板上面传感器定位凹槽(106)形成一个或多个密闭腔室，上盖板(101)的每个中空凸台结构(113)处设置电气连接件(111)，电气连接件(111)的电连接点与待测压力传感器(112)的管脚相匹配，测试时形成电气连接，通过电器连接件(111)将待测压力传感器(112)的电信号引出。
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