[发明专利]一种压力传感器温度特性的测试装置有效
| 申请号： | 201210372437.9 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102865967A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 赵敏;秦毅恒;谭振新;张昕;明安杰;罗九斌 | 申请（专利权）人： | 江苏物联网研究发展中心 |
| 主分类号： | G01L25/00 | 分类号： | G01L25/00;G01L27/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 温度 特性 测试 装置 | ||
1.一种压力传感器温度特性测试装置，其特征在于：包括上盖板(101)、底板(102)、温度控制器(103)、控制计算机(104)；
所述底板(102)上表面设有一个或多个传感器定位凹槽(106)，传感器定位凹槽(106)的形状、尺寸和深度与待测压力传感器(112)相匹配，传感器定位凹槽(106)下面的底板(102)结构内嵌有一条或多条气体通道(107)，气体通道(107)与传感器定位凹槽(106)通过气体通孔(108)相连通，在传感器定位凹槽(106)底部内嵌有半导体片(105),在底板(102)结构内嵌有电气通道(109)，半导体片(105)通过电气通道(109)内的导线与外部温度控制器(103)实现电气连接，温度控制器(103)与温控计算机(104)连接；
所述上盖板(101)内表面设有一个或多个中空凸台结构(113)，上盖板(101)内表面的中空凸台结构(113)与底板(102)上表面传感器定位凹槽(106)的位置、形状及尺寸一一对应匹配，上盖板(101)与底板(102)紧密装配，上盖板内表面的中空凸台结构(113)与底板上面传感器定位凹槽(106)形成一个或多个密闭腔室，上盖板(101)的每个中空凸台结构(113)处设置电气连接件(111)，电气连接件(111)的电连接点与待测压力传感器(112)的管脚相匹配，测试时形成电气连接，通过电器连接件(111)将待测压力传感器(112)的电信号引出。
2.如权利要求1所述的压力传感器温度特性测试装置，其特征在于：所述上盖板(101)上的电气连接件(111)的电气连接点采用针座或凸点或导电橡胶形式。
3.如权利要求1所述的压力传感器温度特性测试装置，其特征在于：所述半导体片(105)为环形，具有加热和制冷功能。
4.如权利要求1所述的压力传感器温度特性测试装置，其特征在于：所述底板(102)上设置有底板装配孔(110)，上盖板(101)上设置有与底板装配孔(110)一一对应的上盖板装配孔(114)。
5.如权利要求1所述的压力传感器温度特性测试装置，其特征在于：所述底板(102)的材料为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷等热导系数低于100w/mk的材料。
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