[发明专利]一种压力传感器温度特性的测试装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种微机电器件测试装置，具体涉及压力传感器温度特性的测试装置。

背景技术

压力传感器的测试，通常包括重复性、线性度、灵敏度、迟滞特性、零偏、零偏稳定性、零点温漂、灵敏度温度系数、满度温度系数等项目。这就需要在进行压力传感器测试时，不仅为压力传感器提供压力激励，而且需要同时提供一个可控的高低温环境。然而，受测试设备的条件限制，目前压力传感器的研发和应用单位在对传感器器件测试的过程中，很多情况下无法同时给器件提供压力环境与变化的温度环境，于是无法进行全参数的测试，其测试的自动化程度和效率也比较低。

目前已有的解决方案为：待测器件安装在工装夹具上，通过工装夹具给待测器件提供压力环境，同时，将封装了待测器件的工装夹具放置在高低温试验箱内，由高低温试验箱提供高低温环境。这种解决方案的测试系统，体积大，比较零散，不够集成，不易形成全自动化系统；另外，该方案需要较长的时间来使测试环境温度达到平衡，影响测试效率。

发明内容

本发明克服了上述现有解决方案中测试装置的缺点，提出了一种新型压力传感器温度特性的测试装置。本发明所采用的技术方案是：

一种压力传感器温度特性测试装置，包括上盖板、底板、温度控制器、控制计算机；

所述底板上表面设有一个或多个传感器定位凹槽，传感器定位凹槽的形状、尺寸和深度与待测压力传感器相匹配，传感器定位凹槽下面的底板结构内嵌有一条或多条气体通道，气体通道与传感器定位凹槽通过气体通孔相连通，在传感器定位凹槽底部内嵌有半导体片,同时在底板结构内嵌有电气通道，半导体片通过电气通道内的导线与外部温度控制器实现电气连接，温度控制器与温控计算机连接；

所述上盖板内表面设有一个或多个中空凸台结构，上盖板内表面的中空凸台结构与底板上表面传感器定位凹槽的位置、形状及尺寸一一对应匹配，上盖板与底板紧密装配，上盖板内表面的中空凸台结构与底板上面传感器定位凹槽形成一个或多个密闭腔室，上盖板的每个中空凸台结构处设置电气连接件。电气连接件的电连接点与待测压力传感器的管脚相匹配，测试时形成电气连接，通过该电气连接件将待测压力传感器的电信号引出，传送给外部信号采集设备。

所述上盖板上的电气连接件的电气连接点采用针座、凸点或导电橡胶形式。

所述半导体片为环形，具有加热和制冷功能。

所述底板上设置有底板装配孔，上盖板上设置有与底板装配孔一一对应的上盖板装配孔。

所述底板的材料为氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷等热导系数低于100w/mk的材料。

本发明所提出的一种压力传感器温度特性的测试装置，与现有的压力传感器温度特性的测试系统相比，其优点在于：本发明为压力传感器提供一个与之形状和尺寸相匹配的密闭腔室，采用半导体片制冷、制热，能够迅速达到压力传感器测试需要的温度，半导体片为环形，制冷、制热均匀；取代了高低温试验箱，避免了高低温试验箱内空气流动对器件的影响，避免了器件受热不均匀情况，具有重量轻，体积小，结构简单，升降温迅速，可靠性高，维护方便等特点。另外更重要的是，此测试装置的温度由控制计算机进行控制，与压力激励控制软件更易集成在一起，形成全自动化系统。

附图说明

图1是本发明的系统组成图。

图2是本发明的底板示意图。

图3是本发明的底板A-A剖面图。

图4是本发明的上盖板示意图。

图中：101-上盖板，102-底板，103-温度控制器，104-控制计算机，105-半导体片，106-传感器定位凹槽，107-气体通道，108-气体通孔，109-电气通道，110-底板装配孔，111-电气连接件，112-待测压力传感器，113-中空凸台结构，114-上盖板装配孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。